[发明专利]一种稻谷制米工艺及装置

说明书

技术领域

本发明属于稻谷加工工艺，具体涉及一种稻谷制米工艺及装置，它利用搅拌脱皮工序来替代现有的碾米工序，特别适用于稻谷去壳脱皮制大米的生产线。

背景技术

稻谷籽粒由颖（俗称稻壳）和颖果（加工脱掉稻壳后亦称作糙米）两大部分组成。颖果由皮层、胚乳和胚三部分组成。所谓稻谷加工就是指稻谷去掉稻壳、皮层变成以纯净胚乳为主的大米的过程。现有的稻谷加工工艺流程一般由清理、砻谷（即脱壳）及砻下物分离（包括稻谷与稻壳分离和稻谷与糙米分离）和碾米（现有技术一般用碾米机碾除糙米的皮层和胚芽）3个工段组成。有些先进企业在碾米工段后设置成品处理（包括白米分级、精选和抛光等精加工处理）和副产品处理工段（指把米糠中的完整米粒、碎米和米粞分离出去）。稻谷加工工业的主产品是大米（现代化企业均以整粒米为主产品），碾米工段的半成品称白米，副产品包括碎米（碾米工段产出的粒度大于糙米米粒长度1/3的不完整米粒）、米粞（碾米工段产出的粒度小于糙米米粒长度1/3的不完整米粒）、米糠（碾米工段产出的皮层及少量米胚和米粞的混合物）、稻壳和米胚。

对稻谷制米生产线来说主产品的出率和品质无疑是最重要的指标。主产品的出率用糙出整米率（指碾米工段产出完整米粒占进碾米工段糙米的百分比）来考评。主产品的品质用大米精度指标考评，大米精度主要取决于米粒表面留皮程度，留皮越少精度越高。因糙米籽粒抗剪切和抗弯曲强度低，沿长轴方向的强度又比短轴方向低1～2倍（因糙米籽粒的长轴长度为短轴的1.5～4倍），特别是糙米籽粒常因生长、收获和砻谷过程中急剧受冷受热或受外部撞击力作用产生的横向裂纹（行业内术语称爆腰）又使糙米籽粒的强度大幅度降低，所以，稻谷制米的碎米率（指碎米占成品大米的百分比）远比其它谷物制米高。因此，常用碎米率间接反映主产品的出率。稻谷制米要用碾米机碾掉糙米几乎全部皮层。典型的铁辊碾米机由进料装置、螺旋输送器、卧式安装的圆柱形米筛，安装在筛筒轴心位置的外圆有凸筋的圆柱体型碾辊、固定筛板的扁钢制压筛条（亦称米刀）和排料装置等零部件组成。碾辊与米筛之间的狭小空间称碾白室。碾米机工作时，螺旋输送器推动糙米进入碾白室，并在碾白室内形成200～1000g/cm²平均压力（行业术语称碾白压力）。此时碾辊旋转碾搓糙米粒，碾辊上设置凸筋和碾白室设置米刀强制糙米籽粒翻转，并使碾搓力大幅度提高，即可达到碾掉糙米皮层的目的。因糙米皮层薄强度低，糙米籽粒强度低，且常有爆腰现象，一道碾米工序大多能剥除绝大部分糙米皮层，但往往碎米率太高，所以现有技术大多采用2～3道碾米工序。

现有采用碾米的稻谷制米技术存在如下欠缺：⑴ 因碾米机结构和性能欠缺及糙米强度低且常有爆腰现象，导致碾米过程中碎米率高达25%～40%。碎米率高是现有技术最大的缺欠。⑵ 进入碾米机碾白区域的糙米籽粒在0.4m左右的行进过程中只有反复承受碾辊的高强度摩擦或碾削才能脱去皮层，所以碾米工段的能耗高，产出物的温升大，成品大米食用品质下降。⑶ 碾米机的结构和性能决定，用常规生产工艺要想生产出高精度大米必然把营养丰富的糊粉层，次糊粉层和胚芽几乎除净，这样会导致成品米营养损失过大。⑷ 生产中多次高强度碾削和碾磨产出的少量粉状或细小颗粒状胚乳混入米糠，不仅降低了成品率，而且严重影响米糠油的提取率和稻谷深加工价值。

发明内容

根据上述情况，本发明目的在于提供一种利用搅拌脱皮的方法剥除糙米皮层的稻谷加工工艺流程及装置。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种稻谷制米工艺，包括糙米脱皮工序，所述糙米脱皮工序由着水和搅拌剥皮工序组成。糙米可以经下述常规工序获得，如清理（清理工序由初清、风选、复清、磁选和去石等工序组成）、砻谷、谷壳分离和谷糙分离工序。

具体的，所述搅拌剥皮工序可根据生产线实际情况重复1－4次，重复搅拌剥皮时每次搅拌剥皮后用风选或筛选除去已剥除的皮层。

进一步的，所述着水工序为用着水机向糙米中添加占糙米重量0.5－2.5%的水，水温为10－60℃（优选25－60℃），着水后在10min内将糙米送至搅拌剥皮工序进行加工，搅拌剥皮过程中将糙米高度控制在0.3－2m，搅拌剥皮时采用搅拌机，控制搅拌机的搅拌棒线速度为1－6m/S。

具体的，一种稻谷制米工艺，其工艺流程为初清→风选→入毛谷仓→复清→磁选→去石→入净谷仓→砻谷→谷壳分离→谷糙分离→糙米→着水→搅拌剥皮→风选或筛选→白米分级→入成品仓。