[发明专利]微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法

权利要求书

1.一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构，其特征在于，包括：

基板；

粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；

粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；

包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；

所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。

2.如权利要求1所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过粘合剂粘贴于所述基板上；所述MEMS芯片通过粘合剂粘贴于所述ASIC芯片上的粘晶区。

3.如权利要求2所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述基板上设金属焊晶区，所述ASIC芯片通过粘合剂粘贴于所述基板上的金属焊晶区。

4.如权利要求2或3所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述粘合剂为非导电高导热性材料。

5.如权利要求4所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述粘合剂为环氧树脂材料。

6.如权利要求1所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述MEMS芯片具有上盖板和下底板，所述下底板具有裸露所述MEMS芯片上微型焊盘的正面。

7.如权利要求6所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述下底板正面的一边或两边设凹槽，所述MEMS芯片上的微型焊盘分布排列于所述凹槽内。

8.如权利要求1所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述基板为引线框架或印刷电路板。

9.如权利要求1所述的MEMS器件的OFN结构，其特征在于，所述引线为金线、铜线或银线。

10.一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN方法，其特征在于，包括：

提供一基板条，所述基板条上具有阵列排布的多个相同结构的基板；

将MEMS晶圆的上盖板和下底板分别减薄，将ASIC晶圆的背面减薄；所述MEMS晶圆上设阵列排布的多个相同结构的MEMS芯片；所述ASIC晶圆上设阵列排布的多个相同结构的ASIC芯片，所述ASIC晶圆的背面与所述ASIC晶圆设有微型焊盘的正面相对；

将所述MEMS晶圆切割成多个MEMS芯片，将所述ASIC晶圆切割成多个ASIC芯片；

将ASIC芯片粘贴至基板上，将MEMS芯片粘贴至ASIC芯片上，获得粘贴好的基体后进行加热固化；

通过引线将MEMS芯片上的微型焊盘与ASIC芯片上的微型焊盘连接，将ASIC芯片上的微型焊盘与基板上的引脚连接；其中ASIC芯片上，与MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与基板上引脚连接的微型焊盘；

用塑封料包封基体并裸露基板上的引脚；

将包封后的基板条切割成彼此分离的单颗封装体。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将MEMS晶圆的上盖板和下底板分别减薄，将ASIC晶圆的背面减薄之后，先将粘合剂印刷至减薄后的MEMS晶圆下底板的背面和ASIC晶圆的背面，再将所述MEMS晶圆切割成多个MEMS芯片，将所述ASIC晶圆切割成多个ASIC芯片；其中所述下底板的背面与所述下底板设有微型焊盘的正面相对；

所述将ASIC芯片粘贴至基板上，将MEMS芯片粘贴至ASIC芯片上，包括：

将所述基板条预热，将附有粘合剂的ASIC芯片粘贴至基板上的金属焊晶区，将附有粘合剂的MEMS芯片粘贴至ASIC芯片上的粘晶区。