[发明专利]发光装置无效
申请号: | 201110336787.5 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN102903822A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 蔡培崧;田运宜;林子朴;周彦志 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包括:
一发光组件;
一第一导线架,承载该发光组件,与该发光组件的一第一端构成电性连接;
一第二导线架,与该发光组件的一第二端构成电性连接;
至少一第一抓取结构,形成于该第一导线架上;
至少一第二抓取结构,形成于该第二导线架上;以及
一封装罩,与该第一及第二导线架接合,且包覆该发光组件及该第一与该第二抓取结构。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中该封装罩具有一透镜,且设置于该发光组件的上方。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一与该第二抓取结构为线状、带状或片状金属。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一抓取结构的两端均接合至该第一导线架;该第二抓取结构的两端均接合至该第二导线架。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一与该第二抓取结构弯折成为圆弧形或多边形。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一与该第二抓取结构是藉由打线机而成型于该第一及该第二导线架上。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一与该第二抓取结构均无电流通过。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其中该第一抓取结构的两端无电位差;该第二抓取结构的两端无电位差。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其中该封装罩的材质为硅氧树脂(silicone resin)或环氧树脂(epoxy resin)。
10.根据权利要求1所述的发光装置,其中该发光组件为发光二极管芯片。
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