[发明专利]集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图无效
| 申请号： | 201110336647.8 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102426618A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 杨飞;陈岚;阮文彪;李志刚;胡超;马天宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 郑瑜生 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 版图 表面 平坦 处理 方法 | ||
1.一种集成电路版图表面平坦性的处理方法，其特征在于，所述集成电路版图包括互连线和冗余金属，其中所述互连线之间的冗余金属的密度不变，调整所述冗余金属的分布，提高所述集成电路版图表面平坦性。
2.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，调整所述冗余金属的分布包括：
所述冗余金属的尺寸保持不变，增加所述互连线与冗余金属之间的距离，同时减小了所述冗余金属之间的距离。
3.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，调整所述冗余金属的分布包括：
所述冗余金属与所述互连线之间的距离保持不变，等比例缩小所述冗余金属的尺寸。
4.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，调整所述冗余金属的分布包括：
所述冗余金属与所述互连线之间的距离保持不变，所述冗余金属的宽度保持不变，减小所述冗余金属的长度。
5.一种集成电路版图，其特征在于，所述集成电路版图包括互连线和冗余金属，其中所述互连线之间的冗余金属的密度不变，所述冗余金属的尺寸保持不变，增加所述互连线与冗余金属之间的距离，同时减小了所述冗余金属之间的距离，提高所述集成电路版图表面平坦性。
6.一种集成电路版图，其特征在于，所述集成电路版图包括互连线和冗余金属，其中所述互连线之间的冗余金属的密度不变，所述冗余金属与所述互连线之间的距离保持不变，等比例缩小所述冗余金属的尺寸，提高所述集成电路版图表面平坦性。
7.一种集成电路版图，其特征在于，所述集成电路版图包括互连线和冗余金属，其中所述互连线之间的冗余金属的密度不变，所述冗余金属与所述互连线之间的距离保持不变，所述冗余金属的宽度保持不变，减小所述冗余金属的长度，提高所述集成电路版图表面平坦性。
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