[发明专利]多层结构的橡胶导电板和导电粒

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合型导电橡胶，这种导电橡胶可用于制作导电板和按键背衬的导电粒。

背景技术

常见的橡胶导电板或导电粒粒是由橡胶基材层和金属导电面层组成。导电板的一面具有导电性能，另一面绝缘，可用做导电接触材料或者电磁屏蔽材料；导电粒是面积较小的导电板，可用作按键等背衬的导电部件。

本申请人申请的申请号为201110193369.5的“麻面异形金属片导电粒”的说明书公开了一类金属面层与橡胶基体复合而成的导电粒，其金属面层能够与电路形成比较良好的接触。但是由于金属面层较薄，在长期使用过程中，橡胶基体在按压力量较大或者吸收油污膨胀时，容易变形凸出到金属面层的外侧，有可能阻断导电线路，甚至造成不能导通或错误导通的情况。

发明内容

发明目的：克服传统的橡胶导电板或导电粒与电路接触时可能存在的隐患，提供一种导电层与弹性层完全分隔，能够确保导电能力的多层结构的橡胶导电板和导电粒。

技术方案：本发明提供了一种多层结构的橡胶导电板，由导电层、过渡层和弹性层粘接复合或者镀接复合而成。导电层是平整(光滑或有一定粗糙度)、有凹痕、有凸痕(含有高度小于2mm的立体结构的其他凹凸形状)或有孔洞的致密金属薄片，或者是丝网状、纤维毡状、无纺布状、泡沫状或海绵状的疏松金属薄片，或者是金属镀层；过渡层是聚合物薄膜，或第二层致密金属薄片，或聚合物薄膜与第二层致密金属薄片预先复合在一起的薄片；弹性层是橡胶片材、热塑性弹性体片材或橡塑片材，弹性层或包括该该橡胶片材、热塑性弹性体片材或橡塑片材外预先复合的第二层聚合物薄膜。

上述的粘接复合指的是自粘复合或者外加胶粘剂复合；镀接复合指的蒸镀复合、电镀复合或者溅射镀膜复合等，尤其指金属镀在其他层材料上的一种复合方法。

所述的导电层的厚度为0.01μm-1mm，过渡层的厚度为0.001mm-1mm，弹性层的厚度为0.1mm-10mm。

本发明中，导电层起导通电路板电路的作用；过渡层在导电层和弹性层之间起过渡作用、连接或隔离的作用；弹性层起保持导电粒与按键之间的回弹性与柔韧性的作用。

本发明中，所述的导电层优选采用导电性好、耐蚀性好的金属(金、银、铜、铝、铁、锡、锌、钴、镍或钨，或含上述任一金属的合金，或含上述任一金属的复合金属，或外表面镀有上述任一金属的材料)材质制成。所述的导电层的致密金属薄片上的可以有许多的有规则(如对称、同心圆或矩阵)或无规则排列的孔洞，孔洞的最大孔径不大于2mm。

所述的过渡层的聚合物薄膜优选是聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜或硅橡胶薄膜。其它种类的软化温度比较高的聚合物薄膜也可以选用。表面改性的聚合物薄膜，也是可以选用的。使用表面有粘着能力的聚合物薄膜，可以比较容易地实现聚合物薄膜与导电层的粘着复合。例如，不锈钢带与可以表面有粘着能力的聚酰亚胺胶粘带复合，构成一种导电层和过渡层的复合体系。这种复合体系，可以再和硅橡胶进行热硫化复合，构成硅橡胶弹性层、聚酰亚胺过渡层和不锈钢层的三层复合结构。

所述的弹性层优选由固体硅橡胶或液体硅橡胶制成。硅橡胶中或含有粘合促进剂、偶联剂、补强剂、着色剂等。

所述的过渡层中的第二层致密金属薄片优选采用惰性好、价廉、力学强度高的金属(铜、铁、镍、锌或铝，或含上述任一金属的合金，或含上述任一金属的复合金属)材质制成。

所述的过渡层与导电层的复合，可以采用物理机械方法或化学方法。物理机械方法包括机械压力复合、热熔复合、真空烧结等。化学方法包括改变过渡层和导电层表面的极性或化学组成，或者采用胶粘剂的方法。

所述的过渡层的一面或两面，在复合之前，可进行清洗、增加其表面粗糙度、改变其表面极性、涂覆底涂剂或偶联剂等预处理剂，以提高粘合强度，保证过渡层与导电层或过渡层与弹性层之间有良好的粘合。本发明中所述的粘接复合，可以是高分子材料与金属材料自粘固化复合，或者是所述的导电层与过渡层、过渡层与弹性层之间另有胶粘剂层，尤其是高分子胶粘剂层。橡胶片材、热塑性弹性体片材或橡塑片材与第二层聚合物薄膜隔离层之间也可以有胶粘剂层。

所述的导电层的外表面(与电路板接触的一面)可有塑料保护膜层，弹性层外面或还可有塑料保护膜层，保护膜层起保护外表面的作用，在该产品使用前揭去。

本发明另一目的：提供如上所述的多层结构的橡胶导电板的一种导电粒，用作各种按键配套的背衬导电部件。