[发明专利]冷却设备和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及冷却设备(冷却装置)以及具有冷却设备的电子设备。

背景技术

近年来，在诸如个人计算机(在下文中简写为PC)的电子设备领域，构成电子设备的部件的复杂性产生了电子设备中的发热量增大的趋势，所述部件例如CPU(中央处理单元)、VGA(视频图形加速器)或其它图形芯片、HDD(硬盘驱动器)和VRAM(视频随机存取存储器)。

具体地，便携的所谓手提式PC和平板PC被制造得更小、更薄且更轻，使得尤其在便携性方面改善了便利性。结果是，被安装在基板等上的发热部件的密度越来越大。为了应对热密度的这种增大，已经提出用作冷却设备的各种散热片来改善热量耗散的效率(例如，见日本专利申请特开2004-150719号公报)。

在一个方面，本发明的目的在于提供一种用于在电子设备中使用的冷却设备的技术，这使得能够减少尺寸且有助于部件的标准化。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种冷却设备，该冷却设备用于冷却容纳在电子设备中的发热元件。该冷却设备包括：受热部，所述受热部从所述发热元件接收热；散热器；第一热管，所述第一热管具有从所述受热部接收热的一端部以及被插入在所述散热器中的另一端部；以及第二热管，所述第二热管经由所述第一热管从所述受热部接收热，所述第二热管包括设置在所述第一热管上的一端部以及设置在所述散热器周围的另一端部，其中在所述冷却设备的平面图中，所述第二热管与所述第一热管的从所述受热部延伸到所述散热器的区域重叠。

通过在权利要求中具体指出的元件和组合，将实现并得到本发明的目的和优点。

要理解的是，所声明的以上总体描述和下述具体说明都是示例性和解释性的，并非本发明的限制。

本发明的该方案能够提供用于在电子设备中使用的冷却设备的技术，其使得能够减少尺寸并有助于部件的标准化。

附图说明

图1是以实施例的方式示出了根据第一实施方式的冷却设备的立体图；

图2是以实施例的方式示出了根据第一实施方式的另一冷却设备的立体图；

图3是通过将如图2所示的冷却设备沿线A-A剖切得到的示意性剖面图；

图4是从热管的弯曲部外侧看到的图2所示的冷却设备的立体图；

图5是通过将图2所示的冷却设备沿线B-B剖切得到的示意性剖面图；

图6是示出了图1所示的冷却设备的变型例的立体图；

图7是示出了图1所示的冷却设备的另一变型例的立体图；

图8是以实施例的方式示出了根据第二实施方式的冷却设备的立体图；

图9是以实施例的方式示出了根据第二实施方式的另一冷却设备的立体图；

图10是示出了根据第三实施方式的冷却设备的变型例的立体图；

图11是示出了根据第三实施方式的冷却设备的变型例的立体图；

图12是以实施例的方式示出了根据本发明第四实施方式的冷却设备的立体图；

图13是电子设备的总体立体图；

图14是电子设备从上方看的分解图；

图15是电子设备的分解图；

图16是电子设备从下方看的分解图；

图17A和17B是用于说明安装在电子设备中的风扇机构和冷却设备的视图；以及

图18是描述作为对比例的采用强制风冷系统的冷却设备的示意性立体图。

具体实施方式

参考附图，将描述本发明的示例性优选实施方式。然而，下文所述实施方式的配置仅作为实施例提供，本发明不局限于这些实施方式的构造或配置。在描述本发明的实施方式之前，将描述作为对比例的冷却设备。

对比例