[发明专利]一种金属件电镀镉层的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110333279.1 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102383153A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 李倩;李金许;乔利杰 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C25D3/26 分类号: C25D3/26
代理公司: 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 代理人: 刘淑芬
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属件 电镀 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金属件电镀镉层的制备方法,其特征在于制备步骤如下:

金属件表面处理:将金属件表面用超声波清洗机进行除油清洗,然后用砂纸精磨至2000#,使金属件表面粗糙度达到Ra0.1;然后用清水清洗金属件,再将洗后的金属件用酒精清洗,吹干金属件;

镀层配制:硫酸镉的浓度为20g/L~30g/L,硫酸镍的浓度为0.4g/L~0.6g/L,氢氧化钾的浓度为50g/L~60g/L,配位剂的浓度为75g/L~85g/L,辅助配位剂的浓度为3ml/L~5ml/L;

电镀条件是电流密度为8mA/cm2~12mA/cm2,温度为20℃~40℃,PH为8~9,施镀时间为40min~50min,待镀金属件作阴极,金属铂作阳极,将金属材料放入步骤2)得到的镀液中施镀40min~50min,得到镉镀层;

将步骤3)中镀镉后的金属件用酒精清洗,吹干,即完成对金属件的电镀处理。

2.如权利要求1所述一种金属件电镀镉层的制备方法,其特征在于步骤2)所述的配位剂为乙二胺四乙酸或者乙二胺四乙酸钠盐或钾盐中的一种,辅助配位剂为乙二胺。

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