[发明专利]集成PCB UHF RFID匹配网络/天线无效
| 申请号： | 201110333235.9 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102542324A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 格柳利尔诺·曼茨 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吕雁葭 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 pcb uhf rfid 匹配 网络 天线 | ||
1.一种集成PCB RFID集成电路，包括：
RFID集成电路，所述RFID集成电路与具有第一多条迹线的多层印刷电路板电耦合，所述第一多条迹线被分布在多层印刷电路板上以形成用于RFID集成电路的多层电感线圈。
2.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，所述多层电感线圈适合于UHF频率。
3.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，所述多条迹线包括铝。
4.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，多层电感线圈与形成偶极天线的迹线的中点电耦合，所述偶极天线附着在多层印刷电路板上。
5.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，多层电感线圈与形成偶极天线的迹线磁耦合，所述偶极天线附着在多层印刷电路板上。
6.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，使用谐振槽将RFID集成电路与多层印刷电路板的接地平面电耦合。
7.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，多层印刷电路板具有两层。
8.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，多层电感线圈适于为RFID集成电路提供阻抗匹配。
9.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，所述集成PCB RFID集成电路适于从询问器接收能量。
10.如权利要求1所述的集成PCB RFID集成电路，其中，使用金属化过孔将所述多条迹线电耦合到一起。
11.一种用于制造PCB RFID集成电路的方法，包括：
提供RFID集成电路；
将RFID电路与多层印刷电路板电耦合；
形成分布在多层印刷电路板上的多条迹线；以及
利用所述多条迹线形成用于RFID集成电路的多层电感线圈。
12.如权利要求11所述的方法，其中，将多层电感线圈与形成偶极天线的迹线磁耦合，所述偶极天线附着在多层印刷电路板上。
13.如权利要求11所述的方法，其中，使用谐振槽将RFID集成电路与多层印刷电路板的接地平面电耦合。
14.如权利要求11所述的方法，其中，多层电感线圈适合于UHF频率。
15.如权利要求11所述的方法，其中，多层电感线圈适于为RFID集成电路提供阻抗匹配。
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