[发明专利]一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法无效
| 申请号： | 201110333153.4 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102500674A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘柳华 | 申请（专利权）人： | 昆山德泰新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D22/14 | 分类号： | B21D22/14;B21D53/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 cpu 模块 底板 散热 异型 铜管 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1）在铜管（1）内壁注入合适的润滑油，然后在其内部置入由游动芯头（2）和齿轮模（3）组成的内模装置；
步骤2）把所述铜管（1）靠近所述齿轮模（3）那一端的通过束头机把所述铜管（1）束小；
步骤3）把所述铜管（1）依次穿过减径模（4）、两块旋压环（5）和定径模（7）后形成沟槽管。
2.根据权利要求1所述的计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法，其特征在于：步骤3中的所述两块旋压环（5）中间固定有4颗钢球（6）。
3.根据权利要求1所述的计算机CPU模块底板散热用异型铜管的制造方法，其特征在于：所述铜管（1）在通过所述旋压环（5）的过程中，高频电机带动所述旋压环（5）高速旋转，同时通过所述钢球（6）向所述铜管（1）施加压力，把所述铜管（1）挤压进所述齿轮模（3）内，以便形成沟槽管。
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