[发明专利]一种电镀三极管引线框架无效
| 申请号： | 201110331926.5 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102368489A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀三极管引线框架，其特征在于：包括若干个框架单元，所述的相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，每个所述的框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，所述的散热区位于芯片区的正上方，在所述的散热区内设置有一圆形通孔，所述的引脚区位于所述的芯片区的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种电镀三极管引线框架，其特征在于：在所述的芯片区内设置有芯片定位区，所述的芯片定位区表面进行电镀金属层，在所述的芯片定位区与散热区之间设置有V型槽。
3.根据权利要求1所述的一种电镀三极管引线框架，其特征在于：所述的引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚通过中筋和底筋相连位于中间引脚的两侧，在所述的左侧引脚和右侧引脚的上端表面进行电镀金属层，所述的左侧引脚和右侧引脚各包含三只引脚，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。
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