[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于对电路板上不同高度的电子元件散热，所述散热装置包括一底板，其特征在于：若干间隔的吸热件自所述底板一体延伸形成且自底板延伸的高度不等，每一吸热件包括一连接片及一吸热片，所述吸热片大致呈方形，所述吸热片的一侧通过所述连接片与所述底板连接，所述吸热片的其它三侧与所述底板之间形成间隙，从而使所述吸热件相对底板高低错落设置用于与不同高度的电子元件贴设，所述底板包括朝向所述吸热片的上表面及背离所述吸热片的下表面，所述底板下表面的热量能通过所述间隙散发出所述底板外。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述连接片自底板延伸的高度不等，所述吸热片相互平行。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一吸热件呈L形。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一热管，所述热管贴设在底板上。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：还包括一侧表面设置有散热片的顶板，所述顶板的另一侧表面贴设在所述热管上并与底板连接，所述热管的相对两侧面分别抵顶底板与顶板。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：一支架设置在底板与顶板之间，且所述支架的相对两侧面分别抵顶底板及顶板。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述支架的相对两侧面分别与热管的相对两侧面共面。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，该吸热块用于与一相应的电子元件贴设。

9.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述底板开设有一通孔，一吸热块嵌设在所述通孔中，其一侧与所述热管直接接触另一侧用于与一相应的电子元件贴设。