[发明专利]微波介电材料系统及其制造方法无效
| 申请号： | 201110331149.4 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103086711A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 詹镇锋;林俊鋠 | 申请（专利权）人： | 中国钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/46 | 分类号： | C04B35/46;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹小刚;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 材料 系统 及其 制造 方法 | ||
1. 微波介电材料系统，其组成为(aBaO-bNd2O3-cSm2O3-dBi2O3-eTiO2)，其中，a=17~19wt%、b=6~13wt%、c=21~27wt%、d=3~14wt%及e=35~39wt%。
2. 如权利要求1的微波介电材料系统，其中该BaO的材料来源是含Ba的盐类、氧化物或氢氧化物。
3. 如权利要求1的微波介电材料系统，其介电常数(K)介于90~110，共振频率温度系数(τf)介于-10ppm/℃~+10ppm/℃，品质因子(Qf)＞6000 GHz。
4. 如权利要求1的微波介电材料系统，其具有5.7~6.0 g/cm3的烧结密度。
5. 如权利要求1的微波介电材料系统，其应用于行动通讯或/及卫星通讯用途的小型化微波电子组件。
6. 微波介电材料系统的制造方法，包括以下步骤：
(a) 混合含Ba化合物、Nd2O3、Sm2O3、Bi2O3及TiO2；
(b) 对步骤(a)中的混合物进行煅烧步骤，以制得煅烧粉；
(c) 对该煅烧粉进行造粒步骤，以制得造粒粉；
(d) 成型该造粒粉，以制得微波介电材料坯体；及
(e) 对该微波介电材料坯体进行烧结步骤，以制得微波介电材料系统，该微波介电材料系统的组成为(aBaO-bNd2O3-cSm2O3-dBi2O3-eTiO2)，其中，a=17~19wt%、b=6~13wt%、c=21~27wt%、d=3~14wt%及e=35~39wt%。
7. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(a)中，该含Ba化合物选自含Ba的盐类、氧化物或氢氧化物。
8. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(b)中以1100~1200℃并保温2~6小时进行该煅烧步骤。
9. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(c)之前另包括将该煅烧粉与有机添加剂混合的步骤。
10. 如权利要求9的微波介电材料系统的制造方法，其中该有机添加剂包括1.5~2wt%的PVA黏结剂及0.5~1wt%的PEG塑化剂。
11. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(c)中以网筛造粒或喷雾造粒方式制得该造粒粉。
12. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(d)中以干压成型方式成型该造粒粉。
13. 如权利要求6的微波介电材料系统的制造方法，其中在步骤(e)中以1260~1350℃并保温3~5小时进行该烧结步骤。
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