[发明专利]物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法

权利要求书

1.一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，原料为SnO₂，添加物，余量为Ag，其中添加物为Bi、Cu、In及Zn中的任一种或者任意几种，其特征在于制作步骤依次如下：

   (1) 机械混粉

将SnO₂粉体、添加物粉末机械均匀混合并形成第一混合物；

   (2) 粉体烧结

将第一混合物在非氧化环境下烧结；

   (3) 粉体氧化

将烧结完成的第一混合物在有氧环境下进行氧化；

   (4) 粉体破碎

将氧化完成的第一混合物进行破碎；

(5) 机械混粉

将Ag粉、破碎后的第一混合物粉体进行机械混粉并形成第二混合物；

(6) 冷等静压

将第二混合物进行冷等静压，压制成锭；

(7)烧结

将压制成锭的第二混合物进行烧结；

(8)热挤压成型

将锭子加热并挤压成形。

2.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中的SnO₂粉体平均粒度在1μm -5μm，所述添加物粉末平均粒度在1μm -25μm。

3.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中的烧结温度为300℃-850℃，烧结时间为1h-4h，非氧化环境为真空环境或氢气或氮气环境或氩气环境。

4.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆银氧化物触点材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）有氧环境为空气环境或者纯氧环境，氧化时间0.5h-4h，氧化温度在300℃-750℃，压力为0.1 Mpa -0.9Mpa。

5.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆银氧化物触点材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中第一混合物破碎后的平均粒度≤10μm。

6.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（5）中所述Ag粉平均粒度在≤15μm。

7.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（6）中冷等静压的压力在60MPa-250Mpa。

8.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（7）烧结，其中烧结温度为750℃-920℃,时间为2h-5h，空气条件下或者真空条件下。

9.根据权利要求1所述的一种物理冶金包覆法银氧化锡的制备方法，其特征在于：所述步骤（8）的加热温度为750℃-900℃，挤压速度在1mm/s -15mm/s，挤压成型后为线材或者带材或者板材。