[发明专利]一种散热装置无效
| 申请号: | 201110330134.6 | 申请日: | 2011-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN103078518A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
| 发明(设计)人: | 仝爱星;张育铭;甘鸿坚;马少才;应建平 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H02M5/458 | 分类号: | H02M5/458;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
| 地址: | 201209 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,适于对大功率高压变频器功率单元进行散热,其特征在于,所述散热装置包括:
一散热基板,具有一第一表面、一第二表面以及位于所述第一表面和第二表面间的内层;以及
一热管,具有一蒸发段和一冷凝段,其中,所述热管的蒸发段埋设于所述散热基板的内层中,以及所述热管的冷凝段用于将来自所述蒸发段的热量释放至空气中,
其中,所述大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件放置于所述散热基板的第一表面,以及所述大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件放置于所述散热基板的第二表面。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述大功率高压变频器包括一逆变电路、一整流电路和一旁路电路,其中,所述逆变电路放置于所述散热基板的第一表面,以及所述整流电路和所述旁路电路放置于所述散热基板的第二表面。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述逆变电路为一H型逆变桥,并且每一桥臂具有多个IGBT。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述每一桥臂的上臂和下臂中的IGBT均采用并联连接方式。
5.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述整流电路为一整流桥,并且每一桥臂具有至少一个整流二极管。
6.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述旁路电路包括多个桥臂以及与所述多个桥臂中的每一桥臂并联连接的一开关支路,其中,所述每一桥臂均具有串联连接、并联连接或串并联混合连接的多个二极管,所述开关支路具有一晶闸管。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括多个散热片,设置为垂直于所述热管,并且所述多个散热片与所述热管的冷凝段固定连接,以便将所述冷凝段释放的热量传递至空气中。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热基板由铜、铝或铝合金制成。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管的冷凝段根据所述功率器件的发热量以及散热要求设置为不同的长度。
10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管的蒸发段根据所述功率器件的散热要求设置为不同的管径。
11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述热管的蒸发段为一圆形管状结构或矩形管状结构。
12.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管为一重力式热管、一沟槽式热管、一烧结式热管或一丝网式热管。
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