[发明专利]高频探测结构

说明书

交叉参考

本发明是关于以下共同转让的美国专利申请，其全部内容结合于此作为参考：发明人Yung-Hsin Kuo和Wensen Hung于2010年12月30日提交的名称为“PROBE CARD WIRING STRUCTURE”的美国专利申请第12/982,541(代理人卷号TSMC2010-0925/24061.1673)。

技术领域

本发明涉及一种高频探测结构，更具体的，本发明涉及一种用于晶圆级测试的探针卡。

背景技术

半导体制造业在后端处理中实施晶圆探针测试以在晶圆切割之前使晶圆上的集成电路(IC)管芯合格和分类。在晶圆探针测试中，使用探针卡，并且将探针卡配置成连接测试仪和所要测试的晶圆。探针卡包括探头和将探头与印刷电路板(PCB)电连接的衬底。在高频和电源完整性探针测试中，衬底会引起地弹反射问题和降低探针卡的整个电性能。因此，需要探针卡结构及其制造方法以解决以上问题。

发明内容

针对现有技术的问题，本发明提供了一种用于晶圆级测试的探针卡，包括：空间转换器，所述空间转换器中置入电源线，接地线，和信号线，其中所述间隔变压器包括多条导线，所述导线具有在第一表面上的第一间距和在第二表面上的第二间距，所述第二间距基本上小于所述第一间距；印刷电路板，将所述印刷电路板接近所述空间转换器的所述第一表面配置；以及电源层，所述电源层设置在所述空间转换器的所述第一表面上，并且将所述电源层图案化，使所述空间转换器的所述电源线和所述接地线与所述印刷电路板连接。

根据本发明所述的探针卡，其中所述电源层包括铜箔。

根据本发明所述的探针卡，还包括被配置成使所述空间转换器的所述信号线与所述印刷电路板连接的焊球。

根据本发明所述的探针卡，还包括设置在所述印刷电路板上的额外的电源层，将所述额外的电源层图案化，使所述额外的电源层与所述空间转换器的所述电源线和所述接地线连接。

根据本发明所述的探针卡，还包括形成在所述空间转换器上并且与所述空间转换器的所述电源线和所述接地线连接的高频匹配电路。

根据本发明所述的探针卡，还包括设置在所述空间转换器和所述印刷电路板之间的中介层，所述中介层用于将所述空间转换器的所述电源线和所述接地线与所述印刷电路板连接。

根据本发明所述的探针卡，还包括柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路具有：设置在所述印刷电路板和所述中介层之间的第一端；和设置在所述空间转换器和所述中介层之间的第二端。

根据本发明所述的探针卡，还包括柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路具有：设置在所述空间转换器和所述中介层之间的第一端；和设置在所述印刷电路板的顶表面上的第二端。

根据本发明所述的探针卡，其中所述印刷电路板包括所述柔性薄膜电路穿过的通孔。

根据本发明所述的探针卡，还包括多个针，为了并行地进行多个器件测试，将所述多个针配置成与半导体晶圆的多个管芯的接合焊盘对齐。

根据本发明所述的一种用于晶圆级测试的探针卡，包括：空间转换器，所述空间转换器中置入了电源线，接地线，和信号线，其中所述间隔变压器包括具有第一间距的第一表面和具有第二间距的第二表面，所述第二间距基本上小于所述第一间距；印刷电路板，所述印刷电路板配置为接近所述空间转换器的所述第一表面；以及第一电源层，所述第一电源层设置在所述空间转换器的所述第一表面上，并且图案化所述第一电源层，使所述电源线和所述接地线与所述印刷电路板连接；以及第二电源层，所述第二电源层设置在所述印刷电路板的表面上并且被图案化，使所述空间转换器的所述电源线和所述接地线与所述印刷电路板连接，其中所述第二电源层与所述第一电源层接合。

根据本发明所述的探针卡，还包括焊球，所述焊球配置成将所述空间转换器的所述信号线与所述印刷电路板连接。

根据本发明所述的探针卡，还包括设置在所述空间转换器和所述印刷电路板之间的中介层，所述中介层用于使所述空间转换器的所述电源线和接地线与所述印刷电路板连接。

根据本发明所述的探针卡，还包括柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路具有：设置在所述印刷电路板和所述中介层之间的第一端；和设置在所述空间转换器和所述中介层之间的第二端。