[发明专利]板边镀铜孔半孔板切型加工工艺有效
申请号: | 201110329000.2 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102387668A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 孙守军 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀铜 孔半孔板切型 加工 工艺 | ||
1. 一种板边镀铜孔半孔板切型加工工艺,其特征在于,包括以下工艺步骤:
(1)钻深孔:把钻销钉孔使用的钻头插在刀座上,启动成型机,在成型机的电木板上钻出深度为3~5mm的深孔;
(2)钻大孔:在经步骤(1)钻深孔后的电木板上放置一张纸浆板,纸浆板的四边与电木板固定,把钻大孔使用的钻头插在刀座上,启动成型机,在纸浆板上钻出大孔,大孔深度为8.95~9.05mm;
(3)捞槽:在纸浆板上进行切型加工捞出槽体,得到深度为1~1.5mm的槽体;
(4)敲销钉:选取直径比步骤(1)所钻深孔直径大0.05mm的销钉,插在纸浆板的四角,套上印刷电路板,敲好销钉;
(5)按照计算好的叠板数,取一轴印刷电路板套在销钉上,印刷电路板的四边用美纹胶固定;
(6)启动成型机,对步骤(5)套好的印刷电路板的板边进行切型加工。
2.如权利要求1所述的板边镀铜孔半孔板切型加工工艺,其特征是:步骤(3)、步骤(6)中,所述切型加工采用粗捞、精修;所述粗捞采用铣刀在纸浆板或电路板的板边沿顺时针方向进行切型得到槽体,铣刀所走的路径与槽体的轮廓线之间保留0.2~0.3mm的间距,所述铣刀的直径比槽体的宽度小0.2~0.3mm;所述精修采用铣刀沿着槽体的轮廓线以逆时针方向进行切型,所述铣刀的直径比槽体的宽度小0.1~0.3mm。
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