[发明专利]一种LED的封装方法及LED封装结构

权利要求书

1.一种LED的封装方法，其特征在于所述封装方法包括：

采用一基板，该基板具有一绝缘层，在绝缘层的下端面间隔粘贴两片铜质基板分别作为正极和负极，在该绝缘层上开设一LED晶片安装槽，在该LED晶片安装槽内放置LED晶片，然后用两根导线将LED晶片的正负极分别与所述两片铜质基板导通；再将封包材料压合在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于所述封装方法进一步包括：

该两片铜质基板之中的一铜质基板的尺寸大于另一铜质基板，所述LED晶片安装槽位于尺寸较大的铜质基板叠加设置的绝缘层部位。

3.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于所述封装方法进一步包括：

绝缘层上还开设有两个通孔，将两根导线的一端分别连接LED晶片的正负极，两根导线的另一端分别通过绝缘层上开设的两个通孔与所述铜质基板分别导通连接。

4.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于所述封装方法进一步包括：

采用压膜方式将封包材料压合在所述基板上，所述封包材料包括荧光胶或环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于所述封装方法进一步包括：

在绝缘层上开设贯通的LED晶片安装槽，将LED晶片放置在LED晶片安装槽底部裸露的铜质基板上。

6.一种LED封装结构，包括一基板、LED晶片和两根导线，其特征在于所述基板由一绝缘层和两片铜质基板构成，该绝缘层的下端面间隔贴合设置该两片铜质基板分别作为正极和负极，该绝缘层的上端面开设有一LED晶片安装槽，该LED晶片位于该LED晶片安装槽内，该两根导线的一端分别连接晶片的正极和负极，另一端分别连接两铜质基板。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述两铜质基板分别设置在所述绝缘层下端面的两端，其中一铜质基板的尺寸大于另一铜质基板，所述LED晶片安装槽位于尺寸较大的铜质基板叠加设置的绝缘层部位。

8.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述LED晶片安装槽两侧的绝缘层上分别开设有一个通孔，所述两导线的另一端透过该两个通孔分别连接两铜质基板。

9.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述基板上压膜设置有凸起的封包材料，封包材料将所述导线和LED晶片封装设置。

10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述LED晶片安装槽贯通该绝缘层，所述LED晶片贴合一铜质基板上端面设置。