[发明专利]载板表面电镀的方法

权利要求书

1.一种载板表面电镀的方法，其特征在于，包括：

在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，所述载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；

对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的所述载板电镀表面金属电镀物；

除去电镀表面金属电镀物后的所述载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；

蚀刻掉所述载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在所述载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜之前还包括：

对已形成线路的载板进行整板金属化处理；

所述对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的所述载板电镀表面金属电镀物之前还包括：

蚀刻掉所述载板表面金属电镀物电镀区域的金属化底层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述对已形成线路的载板进行整板金属化处理，包括：

通过化学沉积在已形成线路的载板上形成金属化底层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

通过化学沉积在已形成线路的载板上形成金属化底层，包括：

通过化学沉积在已形成线路的载板上形成厚度小于2微米的金属化底层。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述载板的表面金属电镀物电镀区域大于实际需要电镀表面金属电镀物的区域。

6.根据权利要求1至5所述的方法，其特征在于，

所述表面金属电镀物包括：金、镍金、镍钯金、银或锡。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

在所述载板上形成线路包括：

在载板底铜的非线路区域覆盖抗镀干膜；

对非线路区域覆盖有抗镀干膜的所述载板电镀铜以加厚线路区域的铜；

除去电镀铜后的所述载板的非线路区域覆盖的抗镀干膜；

蚀刻掉所述载板非线路区域的底铜以形成线路。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述载板的底铜的厚度小于4微米。

9.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

在所述载板上形成线路包括：

在载板底铜的线路区域覆盖抗蚀刻干膜；

蚀刻掉所述载板非线路区域的底铜以形成线路。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述载板的底铜的厚度大于4微米。