[发明专利]柔性扁平电缆及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及新的柔性扁平电缆及其制造方法。

背景技术

在近年的科学技术中，电已被用于作为动力源的电力、电信号等所有的部分中，为了对其进行传导而使用电缆、引线等导线。并且，作为该导线中使用的原材料，使用的是铜、银等导电率高的金属，尤其是考虑到成本方面等，极大多数使用铜线。

所有铜中，根据其分子的排列等进行大致分类，可分为硬质铜和软质铜。并且根据利用目的而使用具有希望性质的种类的铜。

就电子部件用引线而言，大多使用硬质铜线，例如医疗设备、工业用机器人、笔记本型个人电脑等电子设备等中使用的电缆由于用在反复承受过度的弯曲、扭转、拉伸等组合外力的环境下，因此硬直的硬质铜线并不恰当，使用的是软质铜线。

对用于这类用途的导线而言，要求导电性良好(高导电率)且弯曲特性良好这样的相反的特性，但至今仍在进行维持高导电性和耐弯曲性的铜材料的开发(参照专利文献1、专利文献2)。

例如，专利文献1的发明是涉及拉伸强度、伸长率和导电率良好的耐弯曲电缆用导体的发明，特别记载了一种耐弯曲电缆用导体，其将在纯度99.99质量％以上的无氧铜中以0.05～0.70质量％的浓度范围含有纯度99.99质量％以上的铟、以0.0001～0.003质量％的浓度范围含有纯度99.9质量％以上的P的铜合金形成为线材而得到。

此外，专利文献2的发明中记载了铟为0.1～1.0质量％、硼为0.01～0.1质量％、余部为铜的耐弯曲性铜合金线。

通常，扁平电缆是将多根平板状的导体即所谓的平角导体并列配置在同一平面上，从导体厚度方向的两面、以粘接剂层位于内侧的方式用单面实施了粘接剂层的绝缘体膜夹持，从该绝缘膜的外侧利用加热辊等进行加热而熔接粘接剂层，从而使绝缘膜间层压一体化而得。

此外，就平角导体而言，应用镀锡或镀焊料的韧铜(Tough-Pitch Copper)或无氧铜的退火材料，此外，作为这种扁平电缆用的导体，应用Cu-Sn合金的例子有专利文献3，应用Cu-Ni-Si合金的例子有专利文献4。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-363668号公报

专利文献2：日本特开平9-256084号公报

专利文献3：日本实开昭63-61703号公报

专利文献4：日本特开平11-111070号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1的发明始终是关于硬质铜线的发明，并未进行耐弯曲性相关的具体评价，丝毫未进行关于耐弯曲性更优异的软质铜线的研究。此外，由于添加元素的量多而导致导电性降低。关于软质铜线，可以说尚未进行充分研究。

此外，专利文献2的发明虽然是关于软质铜线的发明，但与专利文献1的发明同样由于添加元素的添加量多而导致导电性降低。

另一方面，可以考虑通过选择无氧铜(OFC)等高导电性铜材作为成为原料的铜材料来确保高导电性。

然而，以该无氧铜(OFC)作为原料且为了维持导电性而不添加其它元素地使用时，提高铜线坯的加工度且通过拉线使无氧铜线内部的结晶组织变细从而提高耐弯曲性虽然被认为也有效，但这种情况下，由于拉线加工导致的加工硬化，因此存在适合于作为硬质线材的用途而无法适用于软质线材这样的问题。

随着近年电子设备的小型化，对于作为设备内配线的扁平电缆也逐渐要求高导电性、高耐弯曲性。

另一方面，使用了专利文献3的Cu-Sn合金、专利文献4的Cu-Ni-Si合金、韧铜的导体虽然耐弯曲性优异，但在导电性方面还不能说是充分的。当重视导电性时，优选使用6N-OFC(纯度99.9999质量％以上的纯度)、无氧铜(氧含量小于2mass ppm)，但在耐弯曲性方面还不能说是充分的。

本发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。

解决问题的方法

本发明涉及一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜，

其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。