[发明专利]高频垂直式弹片探针卡结构

权利要求书

1.一种高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述高频垂直式弹片探针卡结构的各探针包括：

至少一导体层，具有：

第一接触件及第二接触件，作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点；以及

探针身部，由至少一板片以及至少一弹性体相互连接成型，所述板片用以支撑所述弹性体承受垂直方向压缩时的可变性；以及

至少一绝缘层，具有至少一板片，所述板片相对应于所述导体层的板片，用以与所述导体层做结合。

2.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述各探针是以微影深蚀刻模造技术分别以电铸方式成型或以微机电制程制作多层微探针成型。

3.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述导体层是由导电金属或导电合金等导电材料所制成。

4.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述绝缘层是由电气绝缘性材料等非导电性材料所制成。

5.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述导体层的所述探针身部的所述弹性体是可弯曲型体。

6.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述导体层的所述探针身部的所述弹性体具有至少一作用力限制突出物。

7.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述导体层的所述探针身部的所述板片具有补强所述弹性体的作用。

8.如权利要求1所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述各探针的所述导体层与所述绝缘层是相互间隔而成。

9.如权利要求1、2或7所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述各探针可由多个相间隔的所述导体层与所述绝缘层呈现多层式增层堆栈成型。

10.如权利要求8所述的高频垂直式弹片探针卡结构，其特征在于，所述导体层的所述第一接触件或所述第二接触件可有多个第一接触件或多个第二接触件接触于同一锡球上。