[发明专利]一种有机陶瓷线路板有效
| 申请号： | 201110325254.7 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103068164A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 秦玉行;张京平;胡齐;李海燕 | 申请（专利权）人： | 张京平 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 陶瓷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.“一种有机陶瓷线路板”所述制备方法包括：
(a)用硬质材料制备板材框模；
(b)将复合陶瓷浆料倒入步骤(a)所述板材框模内加热流平；
(c)将步骤(b)所述加热流平后的有机陶瓷浆料连同板材框模一起放入低温下烘烤，使之形成有机陶瓷半固片；
(d)在热压条件下使铜箔和有机陶瓷半固片粘合并使有机陶瓷半固片全固化，形成铜箔和有机陶瓷基板表面直接粘合的导热有机陶瓷线路板，
所述热压条件为：温度低于200℃，压力不超过1.8MPa/平方厘米。
2.根据权利要求1中所述步骤(a)，所述硬质材料选自不锈钢、铸铁。
3.根据权利要求1-2任一项中所述步骤(c)，所述低温烘烤优选80-150℃。
4.根据权利要求1-2任一项中所述的步骤(c)，所述低温烘烤优选180-250℃。
5.根据权利要求1-2任一项中所述的方法，所述复合陶瓷浆料包含，按重量计，三氧化二铝粉末25-35份，二氧化硅粉末10-15份，氮化铝粉末5-10份，有机粘合剂35-50份和溶剂5-10份。
6.一种有机陶瓷线路板，其特征在于，包括铜箔和有机陶瓷基板，铜箔与有机陶瓷基板表面直接粘合，所述铜箔厚度为5-500微米。
7.根据权利要求6所述的导热有机陶瓷线路板，其特征在于，采用权利要求1-5任一项所述的方法制备而成。
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