[发明专利]哑光釉下彩抛釉砖的生产方法无效
申请号: | 201110324772.7 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102674899A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 章云树 | 申请(专利权)人: | 佛山市章氏兄弟建材有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C04B41/90 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 哑光釉下彩抛釉砖 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑装修材料的生产方法,具体涉及一种建筑装修用瓷砖的生产方法。
背景技术
陶瓷砖现已成为家庭装修的主要材料,经过近二十几年的发展,陶瓷砖的制造技术已突飞猛进。但市场上的陶瓷砖产品,在表面效果的装饰上虽然越来越丰富,但是始终没有一种即具有艺术魅力、又能广泛使用的特殊风格的产品。特别是市场上的哑光砖,其表面的哑光效果是通过釉料在高温烧制下产生的,釉面不够细腻,印花的花纹浮在釉料表面,不够精致。
发明内容
本发明提供一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法,本发明解决了现有的哑光砖,其表面的哑光效果是通过釉料在高温烧制下产生的,釉面不够细腻,印花的花纹浮在釉料表面,不够精致的问题。
本发明采用釉下彩的生产工艺,同时通过抛光使其表面产生哑光效果,既具有艺术品的精致及华丽,又适合家庭和高档场所的大面积使用,属业内首创,填补了市场空白。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:哑光釉下彩抛釉砖的生产方法,工艺步骤是:
(一)底砖:选用白色的吸水率低于0.5%的成品砖坯做底砖;
(二)底砖印花:根据需求设计出各种不同的图案,并将其制作成印花用的丝网;将底砖表面擦干净,用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案;
(三)熔块层:在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层;
(四)烧成后熔块:印好花及覆盖上熔块层的砖,在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后,表面熔块熔合成透明的玻璃体,熔块下面的图案颜色呈现出来;
(五)镀金、抛光:烧成后的产品直接经过抛光机抛光,或者在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光,将表面的熔块抛平;在抛光时采用磨片搭配,使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果;
(六)制成成品:经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。
本发明的优点有:具体特点如下:
1、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖采用的是釉下彩的生产工艺,同时通过特殊的磨片及磨片搭配进行抛光打磨,使其表面形成独特的哑光效果,表面光滑细腻,抛过的地方非常平整,完全避免了哑光砖釉面的粗糙感和花纹浮于表面的质感。同时,本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖在表面沾水和不沾水的情况下,釉下的花纹会变得不同,非常独特。
2、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖除了有独特的哑光效果外,其表面可以做成千变万化的沟槽图案,具有特殊的立体感。
3、本发明的哑光釉下彩K金抛釉砖还具有独特的金色和银色效果。烧成后的产品在真空电镀炉中镀金后,通过抛光打磨将表面的金打磨掉,沟槽中不能打磨掉的金线就形成了各种千变万化的金线图案。
附图说明
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示,哑光釉下彩抛釉砖的生产方法,工艺步骤是:
(一)底砖:选用白色的吸水率低于0.5%的成品砖坯做底砖;
(二)底砖印花:根据需求设计出各种不同的图案,并将其制作成印花用的丝网;将底砖表面擦干净,用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案;
(三)熔块层:在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层;
(四)烧成后熔块:印好花及覆盖上熔块层的砖,在窑炉975±5℃温度下烧制1.2-1.8小时后,表面熔块熔合成透明的玻璃体,熔块下面的图案颜色呈现出来;
(五)镀金、抛光:烧成后的产品直接经过抛光机抛光,或者在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光,将表面的熔块抛平;在抛光时采用磨片搭配,使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果;
(六)制成成品:经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。
在第(五)步骤中,在抛光时采用磨片搭配,使抛光打磨过后的产品表面呈现出哑光效果。
本发明工艺中,所采用的熔块层,其成分重量份数比如下:AL2O3:6.5%,SiO2:66.18%,Fe2O3:0.07%,CaO:3.48%,MgO:0.43%,K2O:2.32%,Na2O:3.65%,TiO2:0.02%,B2O3:11.95%,PbO:<0.01%,ZnO:1.05%,ZrO2:<0.02%,BaO:4.30%,Li2O:<0.01%,上数成分混合并用模具成形,烧失量:<0.05%。
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