[发明专利]一种金属化槽孔线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制作方法，特别是一种制作效率高且没有铜渣的带金属化槽孔的线路的制作方法，属于线路板加工技术领域。

背景技术

为满足客户在线路板中间嵌入零件或者散热器件的需求，线路板在生产时往往会在板中间位置设计部分槽孔，其长宽按客户零件尺寸要求不同而不同，如遇到客户要求槽孔需要金属化的设计则需先完成槽孔的铣出后进行金属化电镀槽孔，而在铣板的过程中因为线路板本身表面有基铜铣刀的行程过程会有相应的铜渣无法铣掉而卷在槽孔边缘，此部分如不清除在金属化电镀过程中，电镀铜将在铜渣上继续电镀形成铜镏，影响线路板的可靠性及表面外观，甚至造成客户嵌入零器件时无法嵌入的异常，目前在解决此问题的方法上均为在槽孔完成铣槽孔的动作后使用砂纸将铜渣打磨去除掉，而如果有板子上槽孔较多则需要较多的人力及物力来完成此部分动作，不利于生产效率的提升，同时打磨过程中难免人员作业失误造成未打磨干净的槽孔不良品流入到下工序中。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种制作效率高且没有铜渣的含金属化槽孔线路板的制作方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种带金属化槽孔的线路的制作方法，包含以下步骤：

①、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上；

②、底片设计：设计一套适用于槽孔开窗的底片，底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计，其大小比槽孔略大2mil，其它位置则采用透明透光设计；

③、曝光：使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光，透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合，黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应，以上曝光能量设定6-8格；

④、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉，露出基铜面；

⑤、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材；

⑥、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉，完成槽孔的开窗动作；

⑦、待铣槽孔：将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔，调取铣板程序；

⑧、铣槽孔：运行铣板程序进行铣槽孔，由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业，在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割，故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象，完成铣槽孔后无需进行任何处理；

⑨、出货：铣槽孔制作完成，进行下一步的工序制作。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的含金属化槽孔的线路板制作方法，彻底改善了金属化槽孔板的孔边铜渣异常，提升了产品制作效率及产品品质。

具体实施方式

本发明所述的一种带金属化槽孔的线路的制作方法，包含以下步骤：

①、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上；

②、底片设计：设计一套适用于槽孔开窗的底片，底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计，其大小比槽孔略大2mil，其它位置则采用透明透光设计；

③、曝光：使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光，透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合，黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应，以上曝光能量设定6-8格；

④、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉，露出基铜面；

⑤、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材；

⑥、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉，完成槽孔的开窗动作；

⑦、待铣槽孔：将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔，调取铣板程序；

⑧、铣槽孔：运行铣板程序进行铣槽孔，由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业，在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割，故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象，完成铣槽孔后无需进行任何处理；

⑨、出货：铣槽孔制作完成，进行下一步的工序制作。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的含金属化槽孔的线路板制作方法，彻底改善了金属化槽孔板的孔边铜渣异常，提升了产品制作效率及产品品质。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。