[发明专利]驱动基板及使用该驱动基板的显示设备有效
| 申请号: | 201110324257.9 | 申请日: | 2011-10-21 | 
| 公开(公告)号: | CN103022047A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 | 
| 发明(设计)人: | 王裕霖;辛哲宏;叶佳俊;蓝纬洲 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/167 | 
| 代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 | 
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动 使用 显示 设备 | ||
1.一种驱动基板,其特征是,所述驱动基板包括基板、多条第一信号传输线、第一绝缘层、多条第二信号传输线以及多个开关元件,所述多条第一信号传输线,沿第一方向配置于所述基板上,每一所述第一信号传输线包括至少一条第一线段以及至少一条第一连接段,所述至少一条第一连接段电性连接相邻的至少一条所述第一线段;所述第一绝缘层配置于每一所述第一线段与每一所述第一连接段之间,其中所述第一绝缘层具有至少一个第一开口,以暴露出部分的每一所述第一线段,且每一所述第一连接段通过对应的至少一个所述第一开口电性连接所述第一线段;所述多条第二信号传输线沿第二方向配置于所述基板上,且所述多条第二信号传输线与所述多条第一信号传输线绝缘相交,以于所述基板上定义出多个像素区,其中,所述第一方向与所述第二方向相互垂直;所述多个开关元件分别配置于所述多个像素区内,每一所述开关元件电性连接至对应的所述第一信号传输线与对应的所述第二信号传输线。
2.根据权利要求1所述的驱动基板,其特征是:所述多条第一信号传输线为扫描线,而所述多条第二信号传输线为数据线,或所述多条第一信号传输线为数据线,而所述多条第二信号传输线为扫描线。
3.根据权利要求1所述的驱动基板,其特征是:每一所述第一线段配置于所述基板的表面上,而所述驱动基板还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层及每一所述第一连接段,而所述多条第二信号传输线配置于所述第二绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第一连接段与所述至少一条第一线段的数量分别为多条,所述多个开关元件为薄膜晶体管,且每一所述第一连接段连接对应的所述开关元件的栅极。
5.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第一连接段与所述至少一条第一线段的数量分别为多条,所述多个开关元件为薄膜晶体管,且每一所述第一线段连接对应的所述开关元件的栅极。
6.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第一连接段与所述至少一条第一线段的数量分别为多条,且所述多条第二信号传输线与所述多条第一连接段相交。
7.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第一连接段与所述至少一条第一线段的数量分别为多条,且所述多条第二信号传输线与所述多条第一线段相交。
8.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:每一所述第二信号传输线包括至少一条第二连接段以及至少一条第二线段,每一所述第二线段配置于所述第二绝缘层上,所述驱动基板还包括第三绝缘层以及第四绝缘层,所述第三绝缘层覆盖每一所述第二信号传输线;所述第四绝缘层配置于所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间且覆盖每一所述第二线段,其中所述第四绝缘层具有至少一个第二开口,以暴露出部分的每一所述第二线段,且每一所述第二连接段通过对应的至少一个所述第二开口电性连接所述第二线段。
9.根据权利要求8所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第二连接段与所述至少一条第二线段的数量分别为多条,且所述多条第二连接段与所述多条第一信号传输线相交。
10.根据权利要求3所述的驱动基板,其特征是:所述驱动基板还包括与所述多条第二信号传输线绝缘相交的多条共用线,每一所述共用线配置于相邻的所述多条第一信号传输线之间,每一所述共用线包括至少一条第三线段以及至少一条第三连接段,所述至少一条第三线段配置于所述基板的所述表面并被所述第一绝缘层覆盖,所述第一绝缘层还包括至少一个第三开口,以暴露出部分的每一所述第三线段;
所述至少一条第三连接段配置于所述第一绝缘层上,并被所述第二绝缘层覆盖,每一所述第三连接段通过对应的至少一个所述第三开口电性连接所述第三线段。
11.根据权利要求10所述的驱动基板,其特征是:所述至少一条第三连接段与所述至少一条第三线段的数量分别为多条,且所述多条第三连接段与所述多条第二信号传输线相交。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





