[发明专利]电镀干板线的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及高端电子产品，特别是电镀干板线生产技术领域。

背景技术

现行的电镀干板线生产工艺步骤是：放板、酸洗、加压水洗、水柱式冲洗、加压水洗、清水洗、干板组合 、冷却、自动收板、出板。形成的产品缺陷是单一对电镀一铜后板进行烘干处理，无法对板面进行有效处理，以增加板面清洁度和粗糙度。

发明内容

本发明目的是提出一种能克服现行工艺存在的产品的固有缺陷的新的电镀干板线的加工工艺。

    本发明工艺步骤是：导电板料的放板、刷磨、酸洗、加压水洗、水柱式冲洗、加压水洗、清水洗、干板组合、冷却、自动收板、出板；所述刷磨时板料与刷子的相对线速度为 1.4～2.0m/min,通过板料的电流为2.6±0.2A。

    本发明在电镀铜后处理线上添加了刷磨工艺，可使铜面得到有效粗化，增加后工序制作时铜面与板子的结合力。可将磨痕宽度控制在8～15mm，同一条磨痕宽度误差小于3mm，水膜时间试验可超过15秒。

具体实施方式

    一、具体操作步骤：

    将铜板料按设计要求放板，依次经刷磨、酸洗、加压水洗、水柱式冲洗、加压水洗、清水洗、干板组合、冷却、自动收板、出板。

其中刷磨时，尼龙刷对板料进行刷磨，板料与刷子的相对线速度为 1.4～2.0m/min,通过板料的电流为2.6±0.2A。

二、产品外观及性能：

1、磨痕宽度

在8～15mm范围内，同一条磨痕宽度误差小于3mm。

2、水膜时间试验

可超过15秒。