[发明专利]电路板加工方法无效
| 申请号： | 201110320296.1 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102361540A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
1.一种电路板加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
提供具气道的切割平台；
提供介质层，并叠设于该切割平台表面；
提供电路板，压合于该介质层；
提供一抽真空装置，抽取该切割平台、该介质层之间的气体，使得所述切 割平台至电路板之间形成真空环境，实现电路板与各介质层之间吸附固定。
2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于：该切割平台包 括相对设置的第一表面和第二表面，该气道贯穿该第一表面至该第二表面。
3.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于：该切割平台还 包括多个导气槽和导气孔，该导气槽相互贯通，该导气孔与该导气槽相互连通。
4.根据权利要求3所述的电路板加工方法，其特征在于：该导气孔一端 延伸至该第二表面，该抽真空装置对应该导气孔临近该第二表面的端部设置。
5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于：该切割平台还 包括密封垫圈，部分导气槽设置在该第一表面侧，该密封垫圈包围该第一表面 侧的导气槽设置。
6.根据权利要求5所述的电路板加工方法，其特征在于：该密封垫圈的 外延轮廓大于该介质层的外延轮廓。
7.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于：该介质层包括 一电木板，其夹设于该切割平台与该电路板之间。
8.根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于：该介质层还包 括一软质垫片，该软质垫片夹设于该电木板与该电路板之间。
9.根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于：该介质层还包 括纸板，该纸板夹设于该软质垫片与该电路板之间。
10.根据权利要求9所述的电路板加工方法，其特征在于：还包括提供定 位螺钉固定该电路板、该纸板、该软质垫片、该电木板于该切割平台的步骤。
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