[发明专利]晶圆承载设备及晶圆承载的方法有效
申请号: | 201110319207.1 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN103065997A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 徐依协 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 设备 方法 | ||
1.一种晶圆承载设备,包括:
静电卡盘,所述静电卡盘具有若干区域;
其特征在于,还包括:能量供给单元,所述能量供给单元独立对所述静电卡盘若干区域施加能量;
控制单元,所述控制单元用于控制所述能量供给单元,使得所述能量供给单元向对应的区域施加能量或停止施加能量,且所述控制单元独立地控制每一所述能量供给单元施加或停止施加能量。
2.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,当晶圆的边缘位置比中间位置高时,静电卡盘的边缘位置的区域的能量输出降低慢于静电卡盘的中间位置的区域的输出降低。
3.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,当晶圆的边缘位置比中间位置低时,静电卡盘的边缘位置的区域的能量输出降低快于静电卡盘的中间位置的区域的输出降低。
4.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元控制每一所述能量供给单元,以线性递减的方式缓慢的降低能量供给强度直至停止施加能量。
5.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元控制每一所述能量供给单元,以阶梯递减的方式缓慢的降低能量供给强度直至停止施加能量。
6.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元控制每一所述能量供给单元,以曲线递减的方式缓慢的降低能量供给强度直至停止施加能量。
7.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述晶圆承载设备还包括:晶圆平坦度测试单元。
8.如权利要求7所述晶圆承载设备,其特征在于,所述晶圆平坦度测试单元为光学扫描装置或晶圆应力监控设备。
9.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元根据晶圆的平坦度,独立地控制每一所述能量供给单元,选择能量供给强度方式对每一所述能量供给单元降低能量供给强度直至停止施加能量。
10.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元包括:
数据接收存储单元,存储晶圆平坦度数据;
探测单元,与半导体设备相连,用于获取半导体制程的进度数据,当半导体制程需要松开晶圆时,发送松开信号至运算单元;
运算单元,用于接收探测单元发送的松开信号,并根据存储在数据接收存储单元中的平坦度数据,选择每一所述能量供给单元的降低能量供给强度方式,使得被静电卡盘卡住的晶圆和缓的松开。
11.如权利要求10所述晶圆承载设备,其特征在于,所述探测单元为光学的探测接收设备、或者蓝牙接收发射设备、或者红外接收发射设备。
12.如权利要求10所述晶圆承载设备,其特征在于,所述控制单元还包括:输入设备。
13.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述静电卡盘具有中央区域和外围区域。
14.如权利要求13所述晶圆承载设备,其特征在于,所述中央区域和外围区域具有同一中心,所述中央区域为以所述静电卡盘为圆心、以小于静电卡盘半径的长度为半径的圆形区域,所述静电卡盘除去中央区域的圆环区域为外围区域。
15.如权利要求1所述晶圆承载设备,其特征在于,所述静电卡盘具有中央区域、中间区域和外围区域。
16.如权利要求15所述晶圆承载设备,其特征在于,所述中央区域、中间区域和外围区域具有同一中心,所述中央区域为:以所述静电卡盘为圆心、以小于静电卡盘半径的长度为半径的圆形区域,所述中间区域为所述静电卡盘除去中央区域的圆环区域中选取部分的圆环区域;所述外围区域为:所述静电卡盘除去中央区域和所述中间区域的圆环区域;其中,所述中间区域的圆环区域位于所述中央区域和所述中间区域之间。
17.如权利要求16所述晶圆承载设备,其特征在于,所述能量供给单元包括:与中央区域的电极电连接、并控制中央区域的能量供给的第一能量供给单元,与中间区域的电极电连接、并控制中间区域的能量供给的第二能量供给单元;与外围区域的电极电连接、并控制外围区域的能量供给的第三能量供给单元。
18.如权利要求17所述晶圆承载设备,其特征在于,所述第一能量供给单元、第二能量供给单元、第三能量供给单元为电压施加装置。
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