[发明专利]电连接器的成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器的成型方法，特别是一种其内设有焊料的电连接器的成型方法。

 

背景技术

电连接器是电性连接电子组件与电路板的桥梁，为了保证电连接器能良好的焊接至电路板上，业界常用的做法是利用锡球来增强焊接的效果，而锡球固定于电连接器内的方式一般为预焊和夹球两种方式。

习知的一电连接器，包括设有多个收容孔的一本体，以及固设于多个所述收容孔内的多个端子，多个锡球对应固定于所述收容孔内并分别与所述端子接触。所谓夹球方式，就是利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述锡球，或者是利用所述端子本身设置的结构来夹持所述锡球，令所述锡球不会掉落；所谓预焊方式，就是先对所述锡球进行加热，然后使所述锡球与所述端子连接在一起。

然而，利用所述收容孔的内壁和所述端子共同夹持所述锡球，在所述电连接器焊接至所述电路板上时，需要对其进行加热处理，如此，所述锡球会受热膨胀，进而对所述收容孔产生挤压，使得所述本体变形，而利用所述端子本身设置的结构来夹持所述锡球，所述端子需要设计的比较复杂才能夹持所述锡球，如此成本较高，而所述锡球预焊至所述端子上，预焊的时候加热需要达到或超过所述锡球的熔点，进行高温加热，当所述电连接器焊接至所述电路板时，又需要进行一次达到或超过所述锡球熔点的加热，如此对所述本体的影响很大，所述本体容易翘曲变形。

另请参见中国专利CN200610055042.0，其揭露了一种电连接器插座端子电接点成型方法，其方法步骤依次为：

　　一、先将电连接器插座本体底端向上放置，以放置锡膏孔板，将锡膏孔板放置在电连接器的插座本体上方，锡膏孔板的各锡膏孔分别对应于插座本体的插孔内的各端子的连接端端面的中央位置处；

　　二、涂锡膏，将适量的锡膏涂置在锡膏孔板的一侧边；

　　三、刮锡膏，使用刮板由锡膏孔板涂置有锡膏的侧边刮移至其相对的侧边，通过刮刀的刮移，而使部分锡膏充填进入锡膏孔内，并在端子的连接端端面的中央位置处形成锡膏块；

　　四、移除锡膏孔板，将锡膏孔板与插座相互分离，而各锡膏块位于各端子的连接端端面的中央位置处；

　　五、加热，将此具有锡膏块的插座本体予以加热处理；

　　六、锡接点成型，经加热的锡膏块会因内聚力成型凝结为电接点。

虽然上述电连接器插座中的所述锡膏通过加热固定于所述端子的所述连接端，消除了在利用所述收容孔内壁和所述端子共同夹球时，所述锡球受热膨胀对所述本体的影响，也不需要设计结构复杂的所述端子来夹持所述锡球，节省了成本。

但上述方法中由于所述电连接器插座本体底端向上放置，所述锡膏位于所述端子的所述连接端上，当对所述锡膏进行加热时，所述锡膏会因为重力的原因往下爬行，且所述锡膏孔板在加热之前就被取下，故不能保证在加热之后所述电接点的平整度，如此当所述电连接器插座焊接至所述电路板时，会出现空焊、漏焊的现象。

　鉴于此，实有必要设计一种新的电连接器的成型方法，以克服上述缺陷。

发明内容

针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种保证焊料底部共面度的电连接器的成型方法。

为了实现上述目的，在本发明采用如下技术方案：

一种电连接器的成型方法，其包括提供一本体，所述本体内固设有多个端子，每一所述端子具有一延伸部向下显露于所述本体外，所述延伸部的末端设有一焊接部；提供一平整工作面和多个焊料，将所述本体放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上连接所述焊接部，向下连接所述平整工作面；先对所述焊料进行加热处理，之后再进行冷却固化处理，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面。

与现有技术相比，本发明电连接器的成型方法在所述焊料的底面设置一所述平整工作面，且所述平整工作面在所述焊料与所述焊接部固定之后再移除，如此可以确保所述焊料底部的平整度，避免当所述电连接器焊接至所述电路板时，出现空焊、漏焊的现象。