[发明专利]电光装置以及电子设备无效

专利信息
申请号: 201110316554.9 申请日: 2011-10-18
公开(公告)号: CN102455535A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 原弘幸;横田智己 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1343;G02F1/1345;G02F1/1362;G09G3/36
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电光 装置 以及 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及例如反射型液晶面板这样的电光装置以及使用该电光装置投影图像的投影机等的电子设备。

背景技术

例如反射型液晶面板构成为:一对元件基板和相对基板保持一定的间隙并且通过密封件贴合,并且在该间隙封入液晶。在元件基板中与相对基板相对的面,按每个像素以矩阵状排列有反射性的像素电极。另一方面,在相对基板中与元件基板相对的面,以与所有像素电极相对的方式设置共用电极。

在这样的反射型液晶面板中,特别是显示区域对角在1英寸以下的例如应用于投影机的光阀的液晶面板中,存在由于像素电极的有无产生的台阶差使得产生液晶取向的混乱和/或光学的散射等,使得对比度比变低的情况。为了消除此台阶差,在元件基板中,使用绝缘层覆盖像素电极的表面,并且通过CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学机械抛光)处理来平坦化。进一步地,还提出了如下技术:在排列有像素电极的有效显示部的外侧,与像素电极大致同密度地也设置对显示不起作用的、与像素电极同一层的导电图形,使得在有效显示部的缘端部的内侧和外侧在平坦度上难以产生差别(参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开2006-267937号公报(参照图4)

但是,反射型液晶面板中,作为元件基板使用完全没有光透射性的硅基板的结构很多。在如此构成中,将通过紫外线固化的光固化性树脂用于贴合元件基板和相对基板的密封件的情况下,为了固化该密封件,仅仅从相对基板侧只照射光。如此,存在不能充分地固化密封件,或者为了照射固化所需充分的光亮而耗费时间的问题。

一般认为在将石英等具有至少透射紫外线的性质的基板用于元件基板、并且也从元件基板的背面侧(与相对基板相反的一侧)照射光,也就是从基板两面照射光的结构中,难以发生该问题。但是,对于在上述元件基板中在要形成密封件的预定的部分形成上述导电图形这一点上需要留意。也就是说,在反射型液晶面板中所使用的像素电极,包括铝等具有反射性的金属层,所以即使从元件基板的背面侧照射光,也通过在密封件的正下方形成的导电图形反射,从元件基板的背面侧照射的光难以到达密封件。如此,可能存在同样的不能充分地使密封件固化等的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题做出的,其目的之一是提供在确保元件基板的相对面的平坦性的基础上,除了从相对基板的观察侧照射的光之外,还能够通过从元件基板的背面侧照射的光使密封件固化的技术。

为了实现上述目的,本发明的电光装置,其特征在于,具备:具有光透射性的、相互相对配置的相对基板和元件基板;被夹持在所述相对基板与所述元件基板之间的电光元件;将所述相对基板和所述元件基板相互贴合的密封件;在所述元件基板上的进行图像显示的有效像素部排列、并且具有反射性的多个像素电极;与所述多个像素电极同一层,在俯视时设置在所述有效像素部与所述密封件之间的第一导电图形;以及,与所述多个像素电极同一层,在俯视时与所述密封件重叠的第二导电图形;所述第二导电图形,俯视时的每单位面积的面积密度小于所述第一导电图形的面积密度。重叠于密封件的第二导电图形与设置在有效像素部与密封件之间的用于使元件基板的相对面平坦化的第一导电图形相比,面积密度小,所以即使在从元件基板的背面侧照射光时,通过第二导电图形反射的光量也减少。因此,相应地,通过第二导电图形到达密封件的光量增多,所以在确保元件基板的平坦性的基础上,还能够通过从元件基板的背面侧照射的光使密封件固化。这里所述的光透射性,相对于相对基板和元件基板来说意思稍微不同。即,相对基板一般位于观察侧,所以对于相对基板而言要求透射使得密封件固化的光分量例如紫外线分量并且透射可见光的性质,与此相对,对于元件基板而言只要具有仅透射使得密封件固化的光分量的性质就足够。

在上述构成中,所述第二导电图形可以包括俯视时在相对于所述密封件的延伸设置方向交叉的方向延伸设置的多个布线。如果这样地构成,则第二导电图形在设置密封件的部分按缝隙状开口,所以能够使从元件基板的背面侧照射的光高效地到达密封件。

在此,可以具备连接于所述第二导电图形、在所述密封件的外侧形成的第三导电图形。如果这样地构成,则容易通过第三导电图形从外部向第二导电图形施加电压。

此时,作为向第二导电图形施加的电压,优选是向在所述相对基板中的与所述元件基板相对的相对面所形成的共用电极施加的共用电压。由此,能够避免向由共用电极和第二导电图形所夹持的密封件施加直流分量。

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