[发明专利]一种金属基板与印制板烧结工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制板加工工艺，具体地指一种金属基板与印制板烧结工艺。

技术背景

在本发明提出之前，随着电子技术的快速发展，产品的稳定性越来越重要，而有效散热是产品稳定性的有效保证，所以电子器件的散热要求也越来严格。为了保证电子器件能有效散热，设计时通常选用自带金属基板的板材加工印制板。但是自带金属基本的板材成本高昂，因此现在一般采用非金属基板的板材加工印制板后，再单独烧结金属基板的工艺生产。这样，在满足散热要求的前提下成本增加也不明显，有效地解决这一矛盾。

目前，印制板与金属基板的烧结工艺一般采用回流焊接(回流炉内操作)。但一方面，由于印制板与金属基板是通过夹具夹紧后再放置在回流炉内加热烧结，所以印制板与金属基板不直接与热源接触，同时，由于金属吸热，所以在进行金属基板与印制板烧结时，需明显提高回流炉内的温度设置，这样能耗也就相对应的提高了，增加了制造成本。另一方面，由于印制板与金属基板的烧结通常在回流炉内操作，所以要判断印制板与金属基板是否烧结成功，只能等出炉后才能观察，一旦不成功就必须返回炉内重新加热烧结，从而降低了效率，且进一步增加了能耗。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种能耗低，结构简单，使用方便且能实时观察烧结是否成功的金属基板与印制板烧结工艺。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种金属基板与印制板烧结工艺，包括以下步骤：

(1)印刷锡膏，将印制板定位在印刷机上印刷锡膏；

(2)装夹，将金属基板与印制板夹装在定位压紧装置内；

(3)烧结，将夹装好的金属基板与印制板放在加热板上，直接对金属基板与印制板接触加热烧结；

(4)卸装夹，烧结完毕后，从加热板上取下定位压紧装置及金属基板与印制板，待定位压紧装置及金属基板与印制板冷却后，从定位压紧装置中取出烧结好的金属基板与印制板。

上述方案中，所述加热板上设有导热凸台，所述夹装好的金属基板与印制板放在该导热凸台上加热烧结，烧结过程中金属基板与导热凸台紧密贴合，这样能保证加热源直接与金属基板紧密接触，热传导效率高，生产能耗低，且烧接时间短，生产效率高。

上述方案中，所述导热凸台和定位压紧装置的数量分别至少为一个，导热凸台和定位压紧装置的数量一致，这样有利于批量生产，提高生产效率。

上述方案中，所述定位压紧装置包括托板和用于压紧金属基板与印制板的压扣，所述托板上设有用于搁置金属基板和印制板的台阶孔，所述托板通过该台阶孔套装在所述导热凸台上；所述压扣活动安装在所述托板上；使用时，先将金属基板和印制板放在所述台阶孔内，然后用压扣将金属基板和印制板压紧在托板上，最后将本定位压紧装置连同金属基板和印制板套装在所述导热凸台上即可；此时，导热凸台顶面与所述台阶孔的台阶平齐，由于定位压紧装置和金属基板及印制板的重量，导热凸台顶面与所述金属基板的底面紧密接触；当然，也可采用其他结构的定位压紧装置。所述台阶孔上方的孔的尺寸比所述金属基板的尺寸略大，台阶孔下方的孔的尺寸比所述金属基板的尺寸略小。

上述方案中，所述压扣包括螺钉、弹簧和压片，所述弹簧套装在螺钉上，所述螺钉通过弹簧将压片压装在所述托板上；使用时，只需稍用力向上将压片提起，然后旋转压片即可完成金属基板和印制板压紧或松开，操作方便简单；当然，也可采用其他结构的定位压紧装置。

上述方案中，所述导热凸台的上表面面积与金属基板底面面积相适应，这样有利于将加热板的热量迅速传递给金属基板，从而达到降低能耗的目的。

本发明通过采用加热板直接给金属基板与印制板加热烧结的工艺替换原有的回流焊接工艺，一方面，由于加热板和导热凸台直接将加热源与金属基板接触加热，热传导效率高，生产能耗低，且烧接时间短，提高了效率，方便灵活；另一方面，由于本工艺可以在完全开放的空间内实施，所以可以在烧结步骤中很方便地实时观察判断印制板与金属基板是否烧结成功；再一方面，所述定位压紧装置通过压扣和台阶孔的设计，实现了金属基板和印制板的快速定位和压平，结构简单，操作方便；最后，加热板上可以布置多套导热凸台和定位压紧装置批量生产，生产效率高。

本发明具有能耗低，结构简单，使用方便且能实时观察烧结是否成功等特点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中托板的结构示意图。

其中，加热板1，导热凸台2，金属基板3，印制板4，定位压紧装置5，托板51，压扣52，螺钉521，弹簧522，压片523，台阶孔53。