[发明专利]PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法。

背景技术

目前，具有两面开窗的PCB板在进行阻焊加工时，通常采用如下阻焊流程：塞孔→丝印油墨→预烤→曝光→显影→检板→后烤。采用该阻焊加工流程生产时，容易出现塞孔位冲穿或呕油等品质缺陷，需要加以改进。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法，其针对两面开窗塞孔采用单独的塞孔流程，有效改善塞孔冲穿以及呕油等缺陷。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供PCB板，所述PCB板上设有待两面开窗塞孔的第一通孔及待两面无窗塞孔的第二通孔；

步骤2：对所述PCB板制作第一次阻焊，制作流程为：两面开窗塞孔→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，进行两面开窗塞处理时，采用阻焊剂对所述第一通孔进行塞孔处理，而对于所述第二通孔则不进行塞孔处理，完成两面开窗塞孔后，不对PCB板的板面进行丝印油墨而直接进行第一次预烤，经后续处理后在所述第一通孔位置形成两面开窗塞孔；

步骤3：对所述PCB板制作第二次阻焊，制作流程为：两面无窗塞孔→丝印油墨→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，丝印油墨时，对PCB板的板面进行丝印，所采用的网版在两面开窗塞孔位置设有挡油点以防止油墨进入两面开窗塞孔内。

所述步骤2中，两面开窗塞孔时使用铝片塞孔，第一次预烤时，在70℃烤60分钟，第一次显影时，显影时间为75-90秒，显影压力控制在1.2-1.4Kg/cm²，第一次后烤时采用分段式，在75℃烤30分钟，在90℃烤30分钟，在120℃烤120分钟。

所述步骤3中，丝印油墨时，所采用网版的T数为43T或48T，其中T数与目数之间的转换关系为1T＝2.54²目。

所述挡油点的直径比第一通孔的孔径大10mil。

本发明的有益效果：本发明的PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法，通过采用分两次阻焊，以针对两面开窗塞孔采用单独的塞孔流程，有效改善塞孔冲穿以及呕油等缺陷。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法的流程示意图；

图2为本发明PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法各制作阶段所对应PCB板的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1与图2所示，本发明PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供PCB板，所述PCB板上设有待两面开窗塞孔的第一通孔11及待两面无窗塞孔的第二通孔12；

步骤2：对所述PCB板制作第一次阻焊，制作流程为：两面开窗塞孔→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，进行两面开窗塞处理时，采用阻焊剂对所述第一通孔11进行塞孔处理，而对于所述第二通孔12则不进行塞孔处理，完成两面开窗塞孔后，不对PCB板的板面进行丝印油墨而直接进行第一次预烤，经后续处理后在所述第一通孔11位置形成两面开窗塞孔；

步骤3：对所述PCB板制作第二次阻焊，制作流程为：两面无窗塞孔→丝印油墨→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，丝印油墨时，对PCB板的板面进行丝印，所采用的网版在两面开窗塞孔位置设有挡油点13以防止油墨进入两面开窗塞孔内。

所述步骤2中，两面开窗塞孔时使用铝片塞孔，第一次预烤时，在70℃烤60分钟，第一次显影时，显影时间为75-90秒，显影压力控制在1.2-1.4Kg/cm2，第一次后烤时采用分段式，在75℃烤30分钟，在90℃烤30分钟，在120℃烤120分钟。

所述步骤3中，丝印油墨时，所采用网版的T数为43T或48T。

所述挡油点13的直径比第一通孔11的孔径大10mil。

上述PCB板阻焊两面开窗塞孔的制作方法，通过采用分两次阻焊，以针对两面开窗塞孔采用单独的塞孔流程，有效改善塞孔冲穿以及呕油等缺陷。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。