[发明专利]PCB板上定位标记坐标的获取方法、装置及贴片设备

说明书

技术领域

本发明属于表面组装技术领域，尤其涉及一种PCB板上定位标记坐标的获取方法、装置及贴片设备。

背景技术

在大规模的SMT生产过程中，为了获得置件的相对坐标，每台贴片设备或SMT的其它检查设备都需要反复采集PCB板的定位标记，如果有拼版，还需要检测拼版的定位标记，如果有精密元件，还需要检测精密元件的定位标记，以及如果PCB板上有坏板设定时，需要检测坏板标记以及PCB板的制造误差造成的焊盘位置的细微变动。特别是当拼版数量增加时，需要检测‘拼版定位标记’、‘元件的定位标记’、‘坏板标记’以及元件坐标位置的误差，SMT生产中的每台机器都需要检测这些标记，浪费很多生产时间。

目前，现有的贴片设备采用集中处理定位标记的方法来采集PCB板上的定位标记，但是该方法是一种按照传统的XY机械行走来测量PCB板上的定位标记的方法，测量速度仍然很慢，而且需要投入大量的机械设备。并且，测量所得的定位标记数据不能在贴片设备之间或者贴片设备和其它检查设备之间进行数据交换，使得机器间无法共享测量得到的定位标记数据，致使SMT生产线上的每台机器都要执行测量定位标记数据的任务，不仅设备损耗比较大，而且不能很好满足生产的要求。

综上所述，现有技术提供的PCB板上定位标记的获取方法，生产效率不高，而且使得设备损耗比较大，不能很好满足生产的要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种PCB板上定位标记坐标的获取方法，旨在解决现有技术生产效率不高，而且使得设备损耗比较大，不能很好满足生产的要求的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种PCB板上定位标记坐标的获取方法，所述方法包括：

通过影像采集系统对待测PCB板进行拍摄，得到所述待测PCB板的拍摄图像；

测量所述待测PCB板的拍摄图像上的横向和纵向总像素值，并根据所述横向和纵向总像素值以及预先采集的标定板实际横向和纵向物理坐标长度，计算得到所述待测PCB板的拍摄图像上的每个特征像素点的测量物理坐标，所述特征像素点的测量坐标的计算公式如下：

测量X坐标值＝(标定板实际横向物理坐标长度*测量X坐标像素值)/图像横向总像素值

测量Y坐标值＝(标定板实际纵向物理坐标长度*测量Y坐标像素值)/图像纵向总像素值

所述测量X坐标值和测量Y坐标值是所述待测PCB板的拍摄图像上每个特征像素点的测量物理坐标，所述测量X坐标像素值和测量Y坐标像素值是所述待测PCB板的拍摄图像上每个特征像素点的像素坐标，所述图像横向总像素值和图像纵向总像素值是所述待测PCB板的拍摄图像上像素坐标的最大值；

根据所述测量物理坐标和预先计算得到的每个像素值的补偿物理坐标，计算得到所述拍摄图像上的特征像素点的实际物理坐标位置。

本发明实施例的另一目的在于提供一种PCB板上定位标记坐标的获取装置，所述装置包括：

影像采集系统，用于对标定板和待测PCB板进行拍摄，得到所述标定板和所述待测PCB板的拍摄图像；

测量坐标获取单元，用于测量所述影像采集系统拍摄的待测PCB板的拍摄图像上的横向和纵向总像素值，并根据所述横向和纵向总像素值以及预先采集的标定板实际横向和纵向物理坐标长度，计算得到所述待测PCB板的拍摄图像上的每个特征像素点的测量物理坐标，所述特征像素点的测量坐标的计算公式如下：

测量X坐标值＝(标定板实际横向物理坐标长度*测量X坐标像素值)/图像横向总像素值

测量Y坐标值＝(标定板实际纵向物理坐标长度*测量Y坐标像素值)/图像纵向总像素值

所述测量X坐标值和测量Y坐标值是所述待测PCB板的拍摄图像上每个特征像素点的测量物理坐标，所述测量X坐标像素值和测量Y坐标像素值是所述待测PCB板的拍摄图像上每个特征像素点的像素坐标，所述图像横向总像素值和图像纵向总像素值是所述待测PCB板的拍摄图像上像素坐标的最大值；

实际坐标获取单元，用于根据所述测量坐标获取单元获取的测量物理坐标和预先计算得到的每个像素值的补偿物理坐标，计算得到所述拍摄图像上的特征像素点的实际物理坐标位置。

本发明实施例的另一目的在于提供一种贴片设备，所述贴片设备包括如上所述的PCB板上定位标记坐标的获取装置