[发明专利]薄型化触控面板

说明书

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，更具体的说是涉及具有一黏着层的薄型化触控面板。

背景技术

现行触控面板在使用上已相当普及，使用者仅需利用手指或触控笔等物体，依照所述屏幕上显示的图像及文字进行点选，进而透过触压所述触控面板，以进行输入或操作，在使用上十分方便。

然而，触控面板与显示面板(或是液晶显示器模块)之间的多重配置，在制造时会重复耗费较多的生产材料，且触控面板各层结构在传统上都是先各自生产完成，再依序层叠放置贴合成一体，故其装配程序较为繁复，且浪费工时，容易产出不合格产品，而且白白增加因层叠放置而形成阶状厚度的问题，不利于电子产品的薄形化设计，故亟待加以改善。

发明内容

有鉴于现有技术的问题，本发明目的之一就是在于提供一种薄型化触控面板以解决习知问题。

根据本发明所述的目的，提出一种薄型化触控面板，其包含：一基板、若干个第一氧化铟锡层(ITO)及若干个第二氧化铟锡层、一黏着层及一液晶显示器模块(LCM)。其中，所述基板具有一顶面及一底面，且所述些第一氧化铟锡层及第二氧化铟锡层分别形成于基板的底面，所述些第一氧化铟锡层与所述些第二氧化铟锡层呈现一交错排列的状态，也就是说，每一个第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层是彼此相邻的。

要言之，上述的第一氧化铟锡层及第二氧化铟锡层底部填充着所述黏着层，使得所述液晶显示器模块得以通过所述黏着层与所述些第一氧化铟锡层及所述些第二氧化铟锡层胶合。是以，所述的黏着层是由无机材料的光学胶或液态光学胶所组成，且可为亚克力胶系或硅胶系的光学胶。另外，在此定义所述黏着层的较佳厚度是介于50至300微米间。再者，本发明所述的基板是一塑料基板，其厚度是介于50至250微米间。因此，塑料基板再加上黏着层的总厚度是介于100至550微米间，与现有的其他终端产品的厚度比较，本发明的整体厚度更显轻薄，且材料与制程费用亦较为低廉。换言之，本发明所述的薄型化触控面板利用光学黏着层以取代习知的黏着层，由于习知的黏着层无法直接与氧化铟锡层直接贴合，因此必须在氧化铟锡层与黏着层之间充填一由二氧化硅或二氧化钛所组成的感应电路层，整体厚度势必增加。惟，本发明所述的光学黏着层可直接与氧化铟锡层胶合，因此不需所述感应电路层，整体厚度亦较为轻薄。

综合所述，所述些第一氧化铟锡层及第二氧化铟锡层以金属镀膜的制程方式形成于所述基板的底面，且各第一氧化铟锡层及第二氧化铟锡层都是通过网印制程方式以形成其菱形格的电路图样。另外补充说明，第一氧化铟锡层与邻近的各第二氧化铟锡层间以印刷制程方式形成一绝缘层以绝缘的，换句话说，每一个交错排列的第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层之间，都是受到绝缘层隔离而彼此绝缘的。且，每个第二氧化铟锡层间是以印刷制程方式形成一金属导线以电性连接的。也就是说，每个第二氧化铟锡层虽与第一氧化铟锡层隔离绝缘，但是每个第二氧化铟锡层彼此之间却利用金属导线以电性相连。

附图说明

图1为本发明所述的薄型化触控面板的剖面示意图。

图2为本发明所述的薄型化触控面板的制作方法流程图。

附图标记说明：

100-基板；210-第一氧化铟锡层；220-第二氧化铟锡层；230-绝缘层；240-金属导线；300-黏着层；400-液晶显示器模块；500-遮蔽层；600-软性印刷电路板；S1-S13-制作方法的步骤。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明本发明所述的薄型化触控面板的实施例，为便于理解，下述实施例中相同组件是以相同的符号标示来说明。

首先，请参阅图1，其为本发明所述的薄型化触控面板的剖面示意图。如图1所示，此薄型化触控面板是包含：一基板100、若干个第一氧化铟锡层210及若干个第二氧化铟锡层220、一黏着层300及一液晶显示器模块400。其中，所述基板100具有一顶面及一底面，且所述些第一氧化铟锡层210及第二氧化铟锡层220分别形成于基板100的底面。换言之，各第一氧化铟锡层210及第二氧化铟锡层220皆以金属镀膜的制程方式形成于所述基板100的底面，且所述些第一氧化铟锡层210与所述些第二氧化铟锡层220呈现一交错排列的状态。也就是说，每一个第一氧化铟锡层210及第二氧化铟锡层220是彼此相邻的。