[发明专利]可高效率地提取光的玻璃基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及应用于OLED照明、太阳能电池或者显示器面板的玻璃基板及其制造方法，尤其特别涉及提高应用于上述元件上的玻璃基板的透光度的技术。

背景技术

通常，应用于OLED照明、太阳能电池、平板显示器面板的玻璃基板具有设置各种驱动元件等的侧面和光透过之后形成发光面的侧面，其中对于形成发光面的玻璃基板来说，所发出的光之中传播到玻璃基板外侧的光越多，则越有利。

尤其，对于OLED照明来说，由于开发出磷光有机材料，OLED的内量子效率(internal quantum efficiency)为100％，但是如图1所示，在发光层产生的光之中的约50％的光因层之间形成波导(waveguide)而向侧面传播，约30％的光因全反射而消失。

因此，内部产生的光中仅20％的光才能够传播到实际元件外部，所以OLED的外量子效率偏低。为了解决此问题(即，将禁锢于元件内部的光提取到外部)，如图2所示，正在研究在元件的内部插入专门的层的技术。将具有低折射率(Low refractive index)的层插入到透明阳极电极与基板之间，据此能够降低因全反射引起的光损失。这种效果通过插入微腔(micro cavity)层而能够进一步增大，而且通过插入对光进行散射(scattering)的层也能得到类似的效果。而且，通过在元件外部，即在玻璃基板上粘贴专门的薄膜(出光耦合薄膜：out coupling film)或者微透镜阵列薄膜(micro lens array film)，能够提高光提取效率。

但是，以上所列的方法都形成高成本的工艺，需要繁琐的努力，且光提取效率，即光透过率也不会提高至所期望的程度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种更加简便，并能够以低廉的工艺提高光提取效率的玻璃基板。

本发明能够提供在玻璃基板上随机地(randomly)形成数纳米(nm)至数微米(μm)的多个凹痕(dimple)，由此提高光提取效率的可高效率地提取光的玻璃基板。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述可高效率地提取光的玻璃基板通过在蚀刻溶液中液浸(dipping)玻璃基板而制造。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述蚀刻工艺中使用的蚀刻溶液选择当施加外压而蚀刻玻璃基板时，具有每分钟数μm以内的蚀刻能力的蚀刻溶液。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述液浸工艺中，在包含氟(F⁺)离子的蚀刻溶液里浸渍玻璃基板数秒至数分钟。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上掩蔽具备横向长度和竖向长度为数μm至数十μm的网孔(mesh)的掩模的步骤；

将混合能够被氟离子(F⁺)蚀刻的平均粒径为数μm至数十μm尺寸的金属粉末和粘合剂(binder)的浆体以丝网印刷涂布于所述掩模上的步骤；

向被涂布的所述浆体照射UV或在50℃～200℃下对所述浆体进行干燥的步骤；

将不会粘贴于所述浆体也不会被氟粒子蚀刻的树脂材料利用喷雾器喷射到涂布有所述浆体的玻璃基板上的步骤；

向所述树脂材料照射UV或在50℃～200℃下对所述浆体进行干燥的步骤；

对涂布有所述浆体和树脂材料并进行干燥的玻璃基板进行蚀刻，以对包含于所述浆体而紧贴加压到玻璃基板的金属粉末和所述金属粉末的粒子所加压的位置的玻璃部分进行蚀刻，以形成平均直径为数μm至数十μm尺寸的微米凹痕的一次蚀刻步骤；以及

结束所述一次蚀刻步骤之后，对玻璃基板进行蚀刻的第二蚀刻步骤，以在形成于玻璃基板的微米凹痕内形成平均直径为数nm至数十nm尺寸的纳米凹痕，由此在玻璃基板上形成微米凹痕并在所述微米凹痕面上形成纳米凹痕。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述二次蚀刻的蚀刻程度相比所述一次蚀刻的蚀刻程度更弱。

而且，本发明能够提供一种可高效率地提取光的玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述金属粉末由Ag、Fe、Cu、Al中的其中一个形成，所述树脂材料由环氧树脂或聚酯中的某一个形成。