[发明专利]一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺

权利要求书

1.一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，包括以下工序：从所述水冷板顶面开设曲折形的水槽；从所述水冷板侧面开设具有螺纹的进、出水口，分别连通所述水槽；通过真空钎焊对所述水槽加焊封板；其特征在于，在钎焊前，在所述进、出水口的螺纹孔内分别旋入陶瓷螺纹管；在钎焊后，去除所述陶瓷螺纹管。

2.根据权利要求1所述的一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，其特征在于，所述陶瓷螺纹管的管孔内表面上设有轴向的凹槽；以便于破碎；

根据权利要求1所述的一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，其特征在于，所述陶瓷螺纹管根部设有外六角方口或内六角方口；以便于旋进和旋退。

3.根据权利要求1、2或3所述的一种大功率波导元器件水冷板的加工工艺，其特征在于，所述水槽呈凸字形，在所述水冷板上小口在内、大口在外；所述小口为连通进、出水口的水槽的水道部分；所述大口为设置封板的封装部分；所述封板的高度大于所述大口的深度，使得所述封板突出于所述水冷板的顶面；钎焊后，还包括去除突出水冷板顶面的封板部分的金加工工序。