[发明专利]电容式触控电路图形结构及其制法

权利要求书

1.一种用于在一基板上制造电容式触控电路图形结构的方法，包括：

在该基板上一次布设形成

至少一组第一电极区块，每组包括沿第一轴向间隔布置的至少两个第一电极区块；

至少一组第一导线，每组第一导线布设在同一第一电极区块组内的相邻第一电极区块之间，用于电连接同一组内的所述第一电极区块；

至少一组第二电极区块，每组包括沿第二轴向间隔布置的至少两个第二电极区块，对应于相邻的两个第一电极区块之间的间隔，相邻的两个第二电极区块分别布设在所述第一导线的两侧；

在该基板上布设形成一绝缘层，以覆盖所述第一导线的至少一部分；以及

在该基板上布设形成至少一组由导电材料制成的第二导线，其中每组第二导线布设在同一第二电极区块组内的相邻第二电极区块之间，用于电连接同一组内的所述第二电极区块，所述第一导线与所述第二导线之间通过所述绝缘层形成电绝缘。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在形成所述第二导线的同时，在所述基板表面的端边分别布设形成第一周边线路及第二周边线路，使所述第一周边线路电连接到所述第一电极区块，而所述第二周边线路电连接到所述第二电极区块。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一周边线路及所述第二周边线路由不透明的导电材料制成。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二导线由不透明的导电材料制成。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述不透明的导电材料为金属。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括一个或多个彼此间隔的绝缘隔点，且所述第二导线横跨对应的绝缘隔点。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述绝缘层为一覆盖所述第一电极区块和第二电极区块的至少一部分的整体结构，且所述绝缘层上开设有至少一对通孔，每对通孔叠置于同一组中相邻的两个第二电极区块上方，使得每个孔叠置于其中一个第二电极区块上方，所述至少一个第二导线设置在该对通孔之间，并延伸叠置于该对通孔之上，从而电连接所述至少一组第二电极区块中的所述相邻的两个第二电极区块。

8.一种用于在一基板上制造电容式触控电路图形结构的方法，包括：

在所述基板上布设形成沿第二轴向的至少一组由导电材料制成的第二导线；

在所述基板上布设形成一绝缘层，以覆盖所述至少一组第二导线的一部分；以及

在所述基板上一次布设形成

至少一组第二电极区块，其中每组包括沿所述第二轴向间隔布置的至少两个第二电极区块，使得每组第二导线布设在同一第二电极区块组内的相邻第二电极区块之间，从而同一组内的第二电极区块通过所述第二导线电连接；

至少一组第一电极区块，每组包括沿第一轴向间隔布置的至少两个第一电极区块，对应于相邻的两个第二电极区块之间的间隔，相邻的两个第一电极区块分别布设在所述第二导线的两侧；以及

至少一组第一导线，其中每组第一导线布设在同一第一电极区块组内的相邻第一电极区块之间，用于电连接同一组内的所述第一电极区块，所述第一导线与所述第二导线之间通过所述绝缘层形成电绝缘。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：在形成所述第二导线的同时，在所述基板表面的端边分别布设形成第一周边线路及第二周边线路，使所述第一周边线路电连接到所述第一电极区块，而所述第二周边线路电连接到所述第二电极区块。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一周边线路及所述第二周边线路由不透明的导电材料制成。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第二导线由不透明的导电材料制成。

12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述不透明的导电材料为金属。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括一个或多个彼此间隔的绝缘隔点，且所述第一导线横跨对应的绝缘隔点。