[发明专利]一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110310703.0 申请日: 2011-09-23
公开(公告)号: CN102384486A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 景涛;颜志红;谢贵久;何迎辉;金忠;龙悦;吴迪 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: F23Q13/00 分类号: F23Q13/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 发火 电压 ni cr 合金 薄膜 点火器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,包括基底(2),其特征是,所述基底(2)上设有隔离膜(3),该隔离膜(3)上设有发火元件(4),在发火元件(4)设有发火器引线焊盘区(5A,5B);所述发火元件(4)的材料为Ni-Cr合金。

2.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,该发火器引线焊盘区(5A,5B)通过引线(8)与一用于安装所述点火器(1)的基座(7)上的引线焊盘区(6)相连。

3.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述基底(2)的材料选自FR-4、聚酰亚胺、Al2O3中的至少一种,基底(2)直径为50mm~100mm,厚度0.5mm~1mm。

4.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火器引线焊盘区(5A,5B)的材料选自铝、铜、金、银中的至少一种,发火器引线焊盘区(5A,5B)的厚度0.1μm~1μm。

5.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火元件(4)的厚度2×10-7m~5×10-6m。

6.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火元件(4)中Ni和Cr比例为80∶20。

7.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述隔离膜(3)的材料为SiO2,厚度为0.5μm~1μm。

8.一种如权利要求1~7之一所述低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:其包括如下步骤:

1)、对基底(2)进行清洗,去除基底(2)表面油污及杂质;

2)、在基底(2)上淀积隔离膜(3),在隔离膜(3)上淀积Ni-Cr合金薄膜;

3)、在所述Ni-Cr合金薄膜上制备出光刻胶掩膜层,以光刻胶作掩膜材料刻蚀出发火元件(4),刻蚀深度为Ni-Cr合金薄膜的厚度;

4)、在发火元件(4)层上制备出光刻胶掩膜层,利用物理气相淀积技术淀积发火器引线焊盘区(5A,5B);

5)、采用切片机进行切片,制得Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)。

9.根据权利要求8所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:所述步骤3)中,在所述Ni-Cr合金薄膜上利用光刻工艺制备出发火元件(4)形状的光刻胶掩膜层,利用干法刻蚀技术将Ni-Cr合金薄膜刻蚀成发火元件(4)。

10.根据权利要求8所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:所述步骤4)中,在发火元件(4)层上利用光刻工艺制备出发火器引线焊盘区(5A,5B)形状的光刻胶掩膜层,利用物理气相淀积技术淀积发火器引线焊盘区(5A,5B)。

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