[发明专利]一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器及其制备方法无效
申请号: | 201110310703.0 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102384486A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 景涛;颜志红;谢贵久;何迎辉;金忠;龙悦;吴迪 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | F23Q13/00 | 分类号: | F23Q13/00 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发火 电压 ni cr 合金 薄膜 点火器 及其 制备 方法 | ||
1.一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,包括基底(2),其特征是,所述基底(2)上设有隔离膜(3),该隔离膜(3)上设有发火元件(4),在发火元件(4)设有发火器引线焊盘区(5A,5B);所述发火元件(4)的材料为Ni-Cr合金。
2.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,该发火器引线焊盘区(5A,5B)通过引线(8)与一用于安装所述点火器(1)的基座(7)上的引线焊盘区(6)相连。
3.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述基底(2)的材料选自FR-4、聚酰亚胺、Al2O3中的至少一种,基底(2)直径为50mm~100mm,厚度0.5mm~1mm。
4.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火器引线焊盘区(5A,5B)的材料选自铝、铜、金、银中的至少一种,发火器引线焊盘区(5A,5B)的厚度0.1μm~1μm。
5.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火元件(4)的厚度2×10-7m~5×10-6m。
6.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述发火元件(4)中Ni和Cr比例为80∶20。
7.根据权利要求1所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器,其特征是,所述隔离膜(3)的材料为SiO2,厚度为0.5μm~1μm。
8.一种如权利要求1~7之一所述低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:其包括如下步骤:
1)、对基底(2)进行清洗,去除基底(2)表面油污及杂质;
2)、在基底(2)上淀积隔离膜(3),在隔离膜(3)上淀积Ni-Cr合金薄膜;
3)、在所述Ni-Cr合金薄膜上制备出光刻胶掩膜层,以光刻胶作掩膜材料刻蚀出发火元件(4),刻蚀深度为Ni-Cr合金薄膜的厚度;
4)、在发火元件(4)层上制备出光刻胶掩膜层,利用物理气相淀积技术淀积发火器引线焊盘区(5A,5B);
5)、采用切片机进行切片,制得Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)。
9.根据权利要求8所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:所述步骤3)中,在所述Ni-Cr合金薄膜上利用光刻工艺制备出发火元件(4)形状的光刻胶掩膜层,利用干法刻蚀技术将Ni-Cr合金薄膜刻蚀成发火元件(4)。
10.根据权利要求8所述的低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器(1)的制备方法,其特征是:所述步骤4)中,在发火元件(4)层上利用光刻工艺制备出发火器引线焊盘区(5A,5B)形状的光刻胶掩膜层,利用物理气相淀积技术淀积发火器引线焊盘区(5A,5B)。
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