[发明专利]温度闭环控制装置及测试方法

权利要求书

1.一种温度闭环控制装置，其特征在于，包括夹具、设置在夹具内的至少一个温度传感器、控制装置及执行装置，其中；

夹具，用于夹持待测电子元器件；

温度传感器，与所述控制装置连接，用于测试电子元器件上的温度，并将采集到的温度数据传输至控制装置；

控制装置，接收该温度传感器采集到的温度数据，并与预设温度值进行比较，然后根据比较结果向所述执行装置发出控制信号；

执行装置，接收控制信号对待测电子元器件进行温度变化操作。

2.根据权利要求1所述的温度闭环控制装置，其特征在于，所述控制装置包括微控制器和驱动电路，其中；

微控制器，接收温度传感器采集到的温度数据，得到最大温度数值，并与预设温度值比较，然后根据比较结果确定控制参数，再根据参数向所述驱动电路输出PWM信号；

驱动电路，接收并放大PWM信号，得到控制信号并输给执行装置。

3.根据权利要求2所述的温度闭环控制装置，其特征在于，所述执行装置包括加热器和散热器，其中；

加热器，位于所述夹具的上方，并与驱动电路连接，接收控制信号用于对待测电子元器件进行加热；

散热器，位于所述夹具的下方，并与驱动电路连接，接收控制信号用于对待测电子元器件进行散热。

4.根据权利要求1或3所述的温度闭环控制装置，其特征在于，还包括为该温度闭环控制装置供电的电源。

5.一种测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

测试待测电子元器件外壳上的温度；

采集温度数据，得到最大温度值，并与预设温度值比较，得出结果；

根据比较结果确定控制参数，发出控制信号；

根据控制信号完成相应操作。