[发明专利]电子设备用箱体及其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备用箱体，其中，包括：

具有箱体的形状的塑料制基体、和

以覆盖该塑料制基体的最外表面的方式粘贴的编织布。

2.如权利要求1所述的电子设备用箱体，其中，

所述编织布通过选自由棉、人造丝、丝绸、羊毛、聚酯纤维和丙烯酸纤维组成的组中的至少一种纤维制作。

3.如权利要求1或2所述的电子设备用箱体，其中，

所述塑料基体通过热塑性塑料制作。

4.如权利要求3所述的电子设备用箱体，其中，

所述热塑性塑料为选自由聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂和氯乙烯树脂组成的组中的至少一种塑料。

5.如权利要求1所述的电子设备用箱体，其中，

在该编织布和该塑料制基体之间包含胶粘剂层。

6.如权利要求5所述的电子设备用箱体，其中，

在该塑料制基体和胶粘剂的层之间包含底涂漆层。

7.如权利要求3所述的电子设备用箱体，其中，

所述塑料制基体为注射成形品或挤出成形品。

8.一种电子设备用箱体的制造方法，其为用于制造耐冲击强度、振动衰减能、表面电阻率和耐候性得到改善的电子设备用箱体的方法，包括：

工序(A)：成形具有箱体的形状的塑料制基体；和

工序(B)：以覆盖所述塑料制基体的最外表面的方式粘贴编织布。

9.如权利要求8所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

所述编织布通过选自由棉、人造丝、丝绸、羊毛、聚酯纤维和丙烯酸纤维组成的组中的至少一种纤维制作。

10.如权利要求8或9所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

所述塑料基体通过热塑性塑料制作。

11.如权利要求10所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

所述热塑性塑料为选自由聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂和氯乙烯树脂组成的组中的至少一种塑料。

12.如权利要求8所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

通过使用胶粘剂和根据需要选择的底涂漆进行所述工序(B)。

13.如权利要求8所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

通过加热和加压进行所述工序(B)。

14.如权利要求8所述的电子设备用箱体的制造方法，其中，

通过注射成形或挤出成形进行所述工序(A)。

15.一种电子设备，其具备权利要求1～7中任一项所述的电子设备用箱体或利用权利要求8～14中任一项所述的方法制造的电子设备用箱体。