[发明专利]一种大功率LED工矿灯及生产工艺无效

专利信息
申请号: 201110309104.7 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN102352994A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 李洪 申请(专利权)人: 东莞市永兴电子科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21W131/402;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵
地址: 523770 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 工矿 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及工矿灯照明及其工艺,特别涉及一种大功率LED工矿灯及生产工艺。

背景技术

以前的工矿灯使用灯泡照明,该方式由单个的灯泡进行照明,是工矿照明的第一代产品,但因其耗能高,使用寿命短而逐渐被淘汰。LED照明,该方式采用一个或者多个LED光源进行照明,具有很强的照明亮度,耗能低,但是目前各种LED工矿灯也出现很多问题。随着LED灯具功率的增大,发热量大大提高,即使不断增加散热器的体积,散热效率也会越来越低,不能满足大功率灯具的散热要求,同时此种结构散热器质量较大,在悬挂安装时存在一定的安全隐患;LED的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识,LED当前面临的一个主要问题就是寿命问题。

目前,使用的大功率LED工矿灯遇到的最大问题是光衰比较大(衰减10%,三千小时内)。目前大多数做法是把芯片贴在一个压铸的散热片上,盖上灯罩,装上电源,根本没有根据计算LED灯的具体功率所需要的散热面积和自然对流需要的热阻系数来设计。一般LED的结温要控制在65  度左右,散热表面积                                                才可以解决这个问题。因此,靠传统的压铸挤型工艺做的散热片基本达不到这个要求,其生产工艺存在缺陷,生产LED芯片散热不能良好的从PIN脚导出,导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺点,提供一种大功率LED工矿灯及生产工艺,其结构简单,散热效果好,显著降低LED灯的结温并提高发光效率。

为达上述目的,本发明提供的一种大功率LED工矿灯及生产工艺,采用以下的技术方案:一种大功率LED工矿灯,包括壳体,所述壳体内设有散热模组,所述散热模组包含底板、复数散热片和热管Ⅰ,所述散热模组底部设有光源PCB板,所述光源PCB板外围设有灯罩,所述灯罩设置于散热模组底部,所述灯罩下部设有防尘罩。

进一步地,所述底板一面设有凹槽Ⅰ,所述底板另一面设有凹槽Ⅱ,所述底板的表面覆盖有镀膜层,所述镀膜层为镍;所述散热片为空心花瓣状,每个散热片上均设有通孔,所述热管Ⅰ贯穿散热片的通孔,并由紧配合方式使散热片和热管Ⅰ固定,所述热管Ⅰ的首端部穿设于凹槽Ⅰ中,并由锡膏与底板紧密结合。

进一步地,所述壳体包含热管Ⅱ和两组散热件,所述热管Ⅱ折弯呈L型,所述散热件上设有开孔;所述热管Ⅱ连接于散热件,热管Ⅱ的首端穿设于凹槽Ⅱ中,并由铆合方式使底板和热管Ⅱ紧密结合。

进一步地,所述散热模组上方的壳体内设有电源,所述电源固定设置于顶盖,所述顶盖由螺钉锁紧于壳体。

进一步地,所述顶盖上方设有吊环;所述灯罩为铝反光罩,所述防尘罩的材质为玻璃,所述防尘罩由铆钉固定于灯罩的边缘。

一种大功率LED工矿灯的生产工艺,所述生产工艺包括如下步骤:

①、根据Icepak热学软件模拟分析,依照 LED功率大小设计出工矿灯所需散热片尺寸和散热面积,

其热量计算公式为:  

Φ--单位时间内通过平壁的热量(W);         

 A--平壁面积();          

∧--物体的热导率[]          

Δ--物体的厚度(m);         

ΔT--平壁两表面之间的温度差(K);

②、先加工底板,所述底板厚度为7~8.5mm,同时在底板表面镀镍,镀层厚度为0.1mm;

③、用模具把散热片冲压成空心花瓣状,再用连续模具方式把每个散热片通过紧配合方式用热管Ⅰ穿接在一起,根据热对流最佳系数设计散热片之间距离为10mm;

④、在底板的两面分别开设凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ,把热管Ⅱ用铆合方式穿设于凹槽Ⅱ中,再填上环氧树脂水;

⑤、用模具将所述散热件开设左右对称的一组半环形开孔,同时CNC加工所述开孔;

⑥、在底板的凹槽Ⅰ中涂上锡膏,用治具将穿设有散热片的热管Ⅰ固定在一起,再放入180度的烤箱内,使得锡膏融化,使热管Ⅰ和底板紧密结合,然后取出;

⑦、将散热模组和散热件用环氧树脂胶水粘接,并用治具固定好后放入120度烤箱烘烤30分钟,使氧树脂胶水风干,再将散热件和热管Ⅱ紧密连接;

⑧、连接电源,固定好带有吊环的顶盖;

⑨、在散热模组底部涂上导热膏,用螺丝锁紧光源PCB板;

⑩、根据光学设计需要,把灯罩的反光角度设计为60度,并设置于散热模组的底部;最后将防尘罩用铆钉固定于灯罩边缘。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市永兴电子科技有限公司,未经东莞市永兴电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110309104.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top