[发明专利]三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110309034.5 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN102389782A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 吴小聪;唐键;唐卫华;王勇 申请(专利权)人: 南京新珞美新型材料有限公司
主分类号: B01J20/29 分类号: B01J20/29;B01J20/30;C07B57/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210049 江苏省南京市白下区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 三唑基 单键 取代 环糊精 硅胶 手性 固定 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相,其特征在于所述的三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相的结构式如下:

2.根据权利要求1所述的三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相,其特征在于所述的硅胶孔径可为60?、100?、120?、200?或300?。

3.三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相的制备方法,其特征在于按以下步骤获得:

第一步,将对甲基苯磺酰氯和咪唑反应得到产物对甲基苯磺酰基咪唑,其中甲基苯磺酰氯与咪唑反应当量比1:2~1:3;

第二步,将第一步所得产物对甲基苯磺酰基咪唑置于溶解环糊精的水溶液中,搅拌后加入氢氧化钠溶液,过滤取滤液加入氯化铵调节pH 6~9,得到产物6-对甲基苯磺酰基-β-环糊精,真空干燥产物;其中环糊精与对甲基苯磺酰基咪唑反应当量比1:1~1:2;

第三步,将第二步的产物6-对甲基苯磺酰基-环糊精溶于去离子水,接着向溶液中加入叠氮化钠,搅拌回流,浓缩,浓缩液加入1,1,2,2-四氯乙烷中,析出固体,真空干燥得6-叠氮基-环糊精;其中6-对甲基苯磺酰基-环糊精与叠氮化钠反应当量比1:15~1:25;

第四步,将第三步的产物6-叠氮基-环糊精溶于N,N-二甲基甲酰胺,接着向溶液中逐滴加入氢化钠,少量气泡释放完后缓慢地加入碘甲烷进行全取代反应,或6-叠氮基-环糊精溶于新蒸馏的吡啶,加入异氰酸苯酯或卤代异氰酸苯酯进行全取代反应,除去溶剂,所得混合物用乙酸乙酯萃取,取有机层水洗,经无水硫酸镁干燥,旋蒸后得到粗产物,粗产物纯化后,得6-叠氮基-全取代-环糊精,其中与6-叠氮基-环糊精与全取代反应物反应当量比1:20~1:80;

第五步,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷溶于无水二氯乙烷中,加入丙炔酸,搅拌,将反应混合物冷却后,缓慢加入二环己基碳二亚胺,在相同温度下反应,过滤,去除二氯乙烷,再用甲苯稀释,去除甲苯,重复两次后,真空干燥,得到黄色油状产物N-[3-(三乙氧硅基)丙基-2-丙炔酰胺;其中3-氨基丙基三乙氧基硅烷与丙炔酸反应当量比1:1~1:3;

第六步,将圆底烧瓶中加入真空干燥过的硅胶,在氮气保护下依次将第五步产物N-[3-(三乙氧硅基)丙基-2-丙炔酰胺与无水甲苯加入烧瓶,搅拌回流,过滤,用甲苯洗涤,采用丙酮纯化,经真空干燥得产物炔基官能化硅胶;其中N-[3-(三乙氧硅基)丙基-2-丙炔酰胺与硅胶重量比为1:3~1:8,

第七步,将碘化铜和乙腈依次加入反应烧瓶中,再向溶液中加入三苯基膦的乙腈溶液,搅拌反应,过滤,用乙腈洗涤,真空干燥得产物三苯基膦-碘化铜配合物;其中三苯基膦与碘化铜反应当量比为1:1~1:1.5;

第八步,将第六步产物炔基官能化硅胶加入反应烧瓶中,在氮气保护下在依次向其中加入第四步产物6-叠氮基-全取代-环糊精、N,N-二甲基甲酰胺和第七步产物三苯基膦-碘化铜配合物,搅拌回流,冷却过滤,用DMF洗涤,采用甲醇纯化,得到产物:三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相;其中6-叠氮基-全取代-环糊精与炔基官能化硅胶当量比为1:1.2~1:2;6-叠氮基-全取代-环糊精与三苯基膦-碘化铜配合物的当量比为1:0.05~1:0.15。

4.根据权利要求3所述的三唑基单键合全取代环糊精-硅胶手性固定相的制备方法,其特征在于第一步中溶液为二氯甲烷,在室温和无氧无水反应体系下进行;第二步中搅拌2~4 h,加入的氢氧化钠溶液质量分数为10~30%,所述环糊精为α-环糊精,β-环糊精或γ-环糊精;第三步中搅拌回流温度为80~90℃,反应时间为8~12 h;第四步反应在室温或80~90oC下进行,反应时间为12~15 h,粗产物经乙酸乙酯/丙酮或乙酸乙酯/正己烷纯化;第五步反应在-5~10oC下进行,反应时间为1~4 h,粗产物经低沸点溶剂稀释和纯化;第六步中搅拌回流温度70~140oC,反应在无氧无水环境下进行;第七步中体系先将三苯基膦溶解于乙腈,在25℃反应1~4 h;第八步中搅拌回流温度为80~160oC,反应时间为24~36 h。

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