[发明专利]选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液

说明书

技术领域

本发明涉及一种选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液。

背景技术

在印制线路板或电子接插件制造工艺中，为了保护基材和增加可焊性，常常在基材 表面进行镀银。在制造印制电路板的过程中，还可能根据工艺的需要，再将部分银镀层 进行剥离，还可能在处理银镀层不合格品时，将银镀层剥离，还可能为了分析银镀层中 金属元素的含量，将银镀层剥离。

用于银镀层剥离的溶液通常采用氰化物、铬酸盐及强酸溶液。众所周知氰化物是剧 毒物质，对环境污染极大；而铬酸盐由于其对环境的污染也逐渐不被使用；由于强酸容 易产生酸雾，会对生产现场造成不良的影响。同时，常用的银镀层剥离溶液会直接腐蚀 基材，对银镀层没有选择性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为解决现在的银镀层剥离的溶液对环境污染极大；会 直接腐蚀基材，对银镀层没有选择性的技术问题，本发明提供一种选择性剥离银镀层及 银镀层中元素定量分析的前处理溶液，该选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的 前处理溶液不腐蚀基材，并且去除银的速度较快。由于本发明的选择性剥离银镀层及银 镀层中元素定量分析的前处理溶液不含有氰化物和强酸，所以该选择性剥离银镀层及银 镀层中元素定量分析的前处理溶液溶液对环境友好。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种选择性剥离银镀层及银镀层中元素 定量分析的前处理溶液由氯乙酸、羧酸、双氧水和去离子水构成。

氯乙酸的质量百分浓度为0.01～10％，羧酸的质量百分浓度为0.01～10％，双氧水的 质量百分浓度为1～20％，其余为去离子水。

氯乙酸选自一氯乙酸、二氯乙酸三氯乙酸的一种或一种以上的混合物。当氯乙酸的 质量百分浓度大于10％时，容易腐蚀基材，选择性下降；当氯乙酸的质量百分浓度低于 0.01％时，对银镀层的剥离效果不佳，剥离时间过长。氯乙酸的质量百分浓度范围为0.01～ 10％，最佳质量百分浓度范围为0.1～5％。

羧酸的加入，有助于增加对银镀层的剥离速度，羧酸为一元酸或二元酸，其中含碳 数为不大于5，如甲酸、乙酸、丙酸，丁酸、戊酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸等， 当羧酸的质量百分浓度大于10％时，单纯对剥离银镀层来说，无任何影响，但是当将剥 离溶液作为剥离银镀层的前处理液，对银镀层中其他元素进行定量分析时，过多的羧酸 会导致测定结果偏低。当羧酸的质量百分浓度低于0.01％时，对加速银镀层剥离的影响很 难显现。羧酸的质量百分浓度为0.01～10％，其最佳质量百分浓度范围为1～5％。

在本发明的选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液中，双氧水的 加入量为质量百分浓度为1～20％，当双氧水的质量百分浓度大于20％时，溶液对银镀层 的剥离速度很快，但同时该溶液也会对基材产生腐蚀，导致选择性下降。当双氧水的质 量百分浓度小于1％时，选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液对银镀 层的剥离速度过低，双氧水质量百分浓度的最佳范围为5～10％。

使用本发明的选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液方法为：将 欲去除银镀层的样片置于45℃的脱脂清洗液中(NaOH 10g/L、Na₂CO₃ 20g/L、 Na₃PO₄·12H₂O 5g/L、OP-10乳化剂1g/L)5min，水洗后将样片置于本发明的选择性剥离 银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液中，直至全部露出基材层颜色，取出后水 洗热风烘干。

本发明的技术效果是：不含有如硝酸、盐酸和硫酸等强酸，对镀银层进行剥离时， 该溶液的使用能够极大地改善现场生产作业的环境；同时由于该溶液具有选择性腐蚀银 的特性，所以该溶液对基材表面的影响小，并且可以直接作为银镀层中元素定量分析的 前处理液。

具体实施例

下面通过具体实施例来介绍本发明的功效。

实施例1 1000g选择性剥离银镀层及银镀层中元素定量分析的前处理溶液的配制

氯乙酸以一氯乙酸为例，羧酸以乙酸为例，对银镀层剥离液的配制方法进行说明， 取0.1g的一氯乙酸加入到600g的去离子水中，充分混合后加入100g的乙酸，待充分混 合后加入双氧水200g，再加入99.9g的去离子水搅拌混合。