[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其安装用于安装磁头的滑动件和设置在上述磁头附近的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板具有：

金属支承基板；

第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；

第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；

第1导体图案，其层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧，具有与上述磁头电连接的第1端子；

第2导体图案，其层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧，具有与上述电子元件电连接的第2端子；

在该带电路的悬挂基板上，划分有用于安装滑动件的滑动件安装区域，

在上述滑动件安装区域中，上述滑动件安装在上述表面侧，

用于配置上述电子元件的电子元件安装空间形成为沿上述表背方向贯通上述金属支承基板，

在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开上述金属支承基板的厚度那样的间隔，并且，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述电子元件安装空间内突出，

上述第2端子配置为与上述电子元件安装空间相对。

2.一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板安装用于安装磁头的滑动件和设置在上述磁头附近的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法具有以下工序：

准备金属支承基板；

在上述金属支承基板的表面形成第1绝缘层；

在上述第1绝缘层的上述表面侧形成第1导体图案，该第1导体图案具有与上述磁头电连接的第1端子；

在上述金属支承基板的背面形成第2绝缘层；

在上述第2绝缘层的上述背面侧形成第2导体图案，该第2导体图案具有与上述电子元件电连接的第2端子；

以沿上述表背方向贯通上述金属支承基板的方式进行蚀刻，形成用于配置上述电子元件的电子元件安装空间，在向上述表背方向投影时，以沿厚度方向相互隔开上述金属支承基板的厚度那样的间隔的方式使上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述电子元件安装空间内突出，并且使上述第2端子与上述电子元件安装空间相对。