[发明专利]成形体、包覆体及成形体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及成形体、包覆体及成形体的制造方法。

背景技术

室温下空气分子的平均自由程为约100nm。因此，在具有直径100nm以下的空隙的多孔质体内，由空气的对流、传导引起的传热受到抑制，这样的多孔质体表现出优异的绝热作用。

遵循该绝热作用的原理，可知超细颗粒的热导率低，适合于绝热材料。例如，在专利文献1中，记载了一种将二氧化硅的超细粉末单独成形为多孔体而得到的绝热材料，该绝热材料的体积密度为0.2～1.5g/cm³，BET比表面积为15～400m²/g，平均粒径为0.001～0.5μm，累积总细孔容积为0.3～4cm³/g，平均细孔直径1μm以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的70％以上且平均细孔直径0.1μm以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的10％以上。在专利文献2中记载了一种绝热材料的制造方法，其中，利用以环内径为0.1μm以下的方式缔合成环状或螺旋状的超细颗粒，包覆由辐射吸收散射材料等构成的颗粒，形成多孔体包覆颗粒，将该颗粒与无机纤维或和多孔体包覆颗粒同样地形成的多孔体包覆纤维混合，作为绝热材料前体的粉体，将该前体加压成形，制造绝热材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-169158号公报

专利文献2：日本特许4367612号说明书

非专利文献

非专利文献l：独立行政法人 新エネルギ一·産業技術総合開発機構、平成17年度～18年度成果報告書 エネルギ一使用合理化技術戦略的開発 エネルギ一使用合理化技術実用化開発「ナノ多孔·複合構造を持つ超低熱伝導材料の実用化開発」(独立行政法人 新能源·产业技术综合开发机构、平成17年～18年成果报告书 能源使用合理化技术战略开发 能源使用合理化技术实用化开发“具有纳米多孔·复合结构的超低热传导材料的实用化开发”)

发明内容

发明要解决的问题

但是，如非专利文献1所述，以超细颗粒作为主成分的绝热材料前体在加压成形后释放压力时，存在成形体容易膨胀得较大的倾向。该膨胀被称为回弹。如专利文献1所述的二氧化硅成形体，将以超细粉末为主成分的超细颗粒加压成形而得到的成形体存在发生回弹、根据情况还产生成形缺陷这样的问题。微细多孔结构确实有助于减小绝热材料的热传导，但加压成形时的抽气不充分时，容易发生回弹。专利文献2的绝热材料如非专利文献1中公开的那样，加压成形时，垂直于压制面的面发生龟裂状的成形缺陷。这样的成形缺陷存在于绝热材料中时，不仅会有绝热材料破损的担心，而且绝热性能也会降低，因此，不能成为制品，成品率降低，因此不优选。另外，以超细颗粒为主成分的绝热材料在加压成形后也有容易发生分层的倾向。所谓分层，是指加压成形得到的成形品主要是在厚度方向剥离为2层以上的现象。产生这样的层剥离时，不能成为制品，成品率降低，因此不优选。

另一方面，通过减少绝热材料前体中所含的超细颗粒的量，减小回弹、或抑制分层，可以抑制成形缺陷的产生，但是，将超细颗粒量减少至防止回弹及分层的程度时，绝热性能降低至作为绝热材料的使用出现障碍的程度。

本发明是鉴于这样的现有技术具有的课题而进行的，其目的在于，提供一种可以抑制回弹及分层、且表现出充分的绝热性能的成形体。另外，本发明的目的还在于，提供将所述成形体收纳在外覆材料中而成的包覆体及成形体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述课题进行了专心研究，结果发现，细孔直径为0.1μm以上的细孔影响回弹的产生容易程度。进而还发现，细孔直径为0.1μm以上的累积细孔容积在特定范围内时，成形缺陷的产生少，从而完成了本发明。即，本发明如下。

本发明的成形体含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.1μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V_0.1与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V_0.003的比例R_0.1为50％以上85％以下，V_0.1为0.2mL/g以上～3mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。为这样的成形体时，可以抑制回弹及分层，因此，成形缺陷的产生少，并且可以表现出充分的绝热性能。