[发明专利]一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法。

背景技术

膨胀系数是部分粉沫状材料检测的关键项目之一。在检测之前，需将粉沫状材料加工成一定的形状，一般为柱状。根据检测仪器的不同，该柱子的尺寸：直径、长度会有所不同。

现有技术中制备粉体材料膨胀检测样品的方法是：将压制成形的柱子直接放在玻璃板上入炉烧结。烧结后柱子与玻璃板粘接在一起，需要敲碎玻璃板取下柱子。但在敲击玻璃板的同时，往往会将柱子损坏，导致制备的成功率较低。而且即使成功将柱子分离，还需将粘附在柱子底部的玻璃部分打磨掉，费时费力。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种方法简单，样品成功率高，能有效减少材料损耗的粉体材料膨胀检测样品的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下方案：

一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A、将粉体材料放入模具中压制成柱状；

B、在玻璃板上铺一层粉沫保护层；

C、将步骤A中的柱状粉体材料放置在粉沫保护层上；

D、将步骤C中放置有柱状粉体材料的玻璃板放入烧结炉中进行烧结，烧结完成后将柱状粉体材料取下即可。

如上所述的一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法，其特征在于所述的粉沫保护层为Al₂O₃粉沫层。

如上所述的一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法，其特征在于所述的粉沫保护层为SiO₂粉沫层。

如上所述的一种粉体材料膨胀检测样品的制备方法，其特征在于还包括将步骤D烧结完成后取下的柱状粉体材料打磨成要求尺寸。

本发明中所述的粉体材料可以为：

1、封接用低熔点玻璃粉材料

主要用于显像管中屏锥的封接或其它材料的封接，膨胀系数约为98×10^-7/℃

构成成份：PbO-ZnO-B₂O₃-其它

2、PDP用后介质玻璃粉

主要制作在PDP的后玻璃基板的寻址电极上，在放电的时候，介质层起到电容的作用可限制电流。膨胀系数约为87×10^-7/℃

构成成分：Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO+其他

3、PDP用障壁玻璃粉

主要呈井字型或条状制作在PDP后板上，以分隔各发光区域，防止光电串扰。膨胀系数约为81×10^-7/℃

构成成分：B₂O₃+BaO+ZnO+其他

综上所述，本发明的有益效果是：

本发明方法步骤简单，制备样品的成功率大幅度提高，基本可达到100％；且玻璃板与保护层粉沫可反复使用，减少实验的材料损耗。节省了成本。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：

实施例1

本发明粉体材料膨胀检测样品的制备方法，包括以下步骤：

A、将粉体材料放入模具中压制成柱状；

B、在玻璃板上铺一层Al₂O₃粉沫保护层；

C、将步骤A中的柱状粉体材料放置在Al₂O₃粉沫保护层上；

D、将步骤C中放置有柱状粉体材料的玻璃板放入烧结炉中进行烧结，视检测材料的软化温度设定烧结温度，一般材料在500℃左右，烧结完成后将柱状粉体材料取下即可。

实施例2

本发明粉体材料膨胀检测样品的制备方法，包括以下步骤：

A、将粉体材料放入模具中压制成柱状；

B、在玻璃板上铺一层SiO₂粉沫保护层；

C、将步骤A中的柱状粉体材料放置在SiO₂粉沫保护层上；

D、将步骤C中放置有柱状粉体材料的玻璃板放入烧结炉中进行烧结，视检测材料的软化温度设定烧结温度，一般材料在500℃左右，烧结完成后将柱状粉体材料取下；

E、将步骤D烧结完成后取下的柱状粉体材料打磨成要求尺寸即可进行检测。