[发明专利]成膜装置和成膜方法无效
申请号: | 201110306629.5 | 申请日: | 2011-10-08 |
公开(公告)号: | CN102443782A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 加藤寿;竹内靖 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
1.一种成膜装置,其在真空气氛中反复进行多次将多种反应气体按顺序供给到基板上的循环,形成薄膜,其特征在于,
该成膜装置包括:
载置台,其设在真空容器内,具有用于载置基板的基板载置区域;
多个反应气体供给部,其沿上述真空容器的周向彼此分开地设置,以将上述多种反应气体分别供给到载置在上述基板载置区域内的基板上;
分离区域,其设在各处理区域彼此之间,以将分别被供给上述反应气体的处理区域彼此的气氛分离;
分离气体供给部,其以如下方式设在该分离区域内,即,向上述基板载置区域中的真空容器的中央侧和真空容器的周缘侧分别供给分离气体,并且使上述周缘侧的分离气体的供给量大于上述中央侧的分离气体的供给量;
顶面,在上述分离区域内在该顶面与上述载置台之间形成狭窄的空间,以使分离气体在上述中央侧与上述周缘侧之间的整个范围内从该分离区域流向处理区域侧;
真空排气机构,其用于对上述真空容器内进行真空排气;
旋转机构,其用于使上述载置台相对于上述多个反应气体供给部和分离区域旋转。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
上述分离气体供给部具有气体喷嘴,该气体喷嘴以与基板载置区域相对的方式设置,且自上述周缘侧延伸到上述中央侧;
该气体喷嘴沿该气体喷嘴的长度方向彼此隔有间隔地配置有多个气体喷出孔,该气体喷出孔用于向基板载置区域喷出分离气体;
为了使上述气体喷出孔在上述周缘侧的分离气体的供给量大于在上述中央侧的分离气体的供给量,对上述气体喷出孔之间的间隔尺寸、上述气体喷出孔的开口直径和上述气体喷出孔的配置密度中的至少1个条件进行了设定。
3.一种成膜方法,该方法为在真空气氛中反复进行多次将多种反应气体按顺序供给到基板上的循环、形成薄膜,其特征在于,
该成膜方法包括如下工序:
将基板载置到载置台的基板载置区域内,该载置台设于真空容器内;
对上述真空容器内进行真空排气;然后,
自沿上述真空容器的周向彼此分开地设置的多个反应气体供给部,向上述基板载置区域分别供给上述多种反应气体;
自分离气体供给部,向设在分别被供给上述反应气体的处理区域彼此之间的分离区域,以上述基板载置区域中的真空容器的周缘侧的供给量大于真空容器的中央侧的供给量的方式供给分离气体;
经由在上述分离区域内形成在顶面与上述载置台之间的狭窄的空间,在上述中央侧与上述周缘侧之间的整个范围内自该分离区域向处理区域侧喷出分离气体,分离处理区域彼此的气氛;
使上述载置台相对于上述多个反应气体供给部和分离区域旋转,使基板按顺序位于被上述分离区域隔开的上述多个处理区域内。
4.根据权利要求3所述的成膜方法,其特征在于,
上述真空容器内的压力为133Pa以上;
在上述使基板按顺序位于被上述分离区域隔开的上述多个处理区域内的工程中,使上述载置台相对于上述多个反应气体供给部和分离区域旋转的转速为120rpm以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110306629.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造印刷电路板的方法
- 下一篇:脊椎棘突迫紧固定装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的