[发明专利]一种固体电解电容器的制备方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年10月12日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2010-0099395的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种固体电解电容器的制备方法，更具体地，涉及一种能够形成与金属孔隙的尺寸及电容器的形状无关的均匀的聚合物膜的固体电解电容器的制备方法，该方法通过在金属片的表面上直接形成导电聚合物层从而使所述电容器的容量最大化。

背景技术

一般而言，固体电解电容器是既用于中断直流电流因此使交流电流通过又用于累积电荷的电子元件。钽电容器是固体电解电容器中最典型的电容器，通常既用于额定电压使用范围低的应用电路中又用于一般的工业设备中。更具体地，钽电容器通常用于减小具有不良频率特性的电路或者便携式通讯设备的噪音。

在制备固体电解电容器的相关技术方法中，首先，在金属的表面上形成介电层，然后，通过电化学聚合的方法在所述介电层上形成导电聚合物层。在这种情况下，为了使可能具有非导体特性的所述介电层具有导电性，预先通过化学氧化聚合然后再进行电化学聚合形成导电聚合物层。

在相关技术制备方法中，由于是在非导电的介电层的表面上形成导电聚合物，因此在该介电层的整个表面上均匀地形成导电聚合物膜是很困难的，以致难以形成电极，结果导致容量可用率(implementation rate)有限，并且，为了在该非导电的介电层表面形成该导电聚合物膜，需要多个工艺例如化学氧化聚合和电化学聚合。

发明内容

本发明提供了一种固体电解电容器的制备方法，该方法是通过在金属片的表面上直接形成导电聚合物层，然后通过阳极氧化在所述金属片和所述导电聚合物层之间形成介电层，从而使该电容器的容量最大化。

根据本发明提供的一种固体电解电容器的制备方法，该方法包括：在金属片的表面上形成导电聚合物层，然后在所述金属片和所述导电聚合物层之间形成介电层。

所述介电层可以通过阳极氧化所述金属片来形成。

所述介电层可以通过将表面形成有所述导电聚合物层的金属片浸渍在电解质溶液中来形成。

所述导电聚合物层可以通过电聚合来形成。

在所述导电聚合物层形成过程中，所述导电聚合物层可以通过将所述金属片浸渍在含有聚合物单体和氧化剂的溶液中以在所述金属的表面上进行聚合来形成。

所述单体可以选自由噻吩基、酰亚胺基、吡咯基、苯胺基和呋喃基单体组成的组，氯化铁或过硫酸铵可以用作所述氧化剂。

选自钽(Ta)、铝(Al)或铌(Nb)中的任何一种可以用作所述金属。

所述金属片可以有尺寸为0.01-10μm的孔隙。

附图说明

以下结合附图的详细描述将使本发明的上述的以及其它的观点、特点和其他优势变得更易于理解，其中：

图1是根据本发明的一种实施方式的固体电解电容器的剖视图；

图2是显示根据本发明的一种实施方式的固体电解电容器的制备方法的示意图；

图3是阐明根据本发明的一种实施方式的固体电解电容器的制备方法的流程图；以及

图4是显示根据相关技术中的一种固体电解电容器的制备方法示意图。

具体实施方式

结合附图对本发明的实施方式进行详细地描述。然而，可以以许多不同的形式概括本发明但不应该理解为以此处提出的实施方式限定本发明。恰恰相反，提供了这些实施方式是为了公开更彻底和全面，并且将充分地向本领域技术人员表达本发明的范围。在附图中，为了清楚，所述形状和尺寸可能被夸大了，并且全文将使用同一参考数字来标明相同或相似的部件。

图4是显示根据相关技术中的固体电解电容器的制备方法的示意图。

如图4所示，首先，为了在金属片10的表面上形成介电层11，通过阳极氧化形成电介质氧化物膜(dielectric oxide film)。

接着，为了使具有电介质和非导体双重特性的电解质氧化膜具有导电性，以通过电化学聚合将导电聚合物作为所述电容器的负极(或阴极)，通过化学氧化聚合预先形成导电聚合物层12。这里，通过化学氧化聚合的所述导电聚合物层12的形成通过使用聚合物单体和氧化剂重复进行多次。

然后，将由特定材料制成的外部电极应用于通过化学地完成所述导电聚合物层12的形成而获得的元件的上部，并通过恒电流法(或者恒流工艺)在表面进行电化学聚合以形成聚合物层。此后，通过本领域公知的常规方法制备固体电解电容器。