[发明专利]一种卡合机构无效

专利信息
申请号: 201110306318.9 申请日: 2011-10-11
公开(公告)号: CN102438420A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 林政毅 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 机构
【权利要求书】:

1.一种卡合机构,包括上盖,下盖和卡合组件,其特征在于:所述卡合组件包括高磁导率金属薄片,具有记忆回复功能的记忆合金弹簧和卡合块,所述高磁导率金属薄片与所述卡合块之间通过所述记忆合金弹簧固定连接;还包括一组装固定用拆件,所述组装固定用拆件的水平方向上设置有一容置腔,垂直方向上设有一上盖卡槽,所述容置腔与上盖卡槽连通;所述下盖内开设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽内设置有所述卡合组件,所述第二凹槽内设置有所述组装固定用拆件,所述卡合块穿过所述容置腔进入上盖卡槽内,并在记忆合金弹簧的带动下相对所述容置腔滑动;所述上盖垂直向下设有一与所述上盖卡槽对应的上盖卡勾,所述上盖卡勾上设有一与所述卡合块对应的卡合腔,所述上盖卡勾垂直向下插入所述上盖卡槽内,所述卡合块插入卡合腔,形成卡合机构。

2.根据权利要求1所述的一种卡合机构,其特征在于:所述卡合块与上盖卡勾的接触面为一对相配合的楔形面。

3.根据权利要求1所述的一种卡合机构,其特征在于:所述记忆合金弹簧与高磁导率金属薄片之间,所述记忆合金弹簧与卡合块之间采用焊接或者嵌合连接方式固定连接。

4.一种权利要求1所述的卡合机构的拆卸方法,其特征在于:在卡合机构处,采用直接加热或使用电磁感应加热高磁导率金属薄片的方式。

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