[发明专利]一种地铁票及其加工工艺有效
| 申请号： | 201110306122.X | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102360444A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 巢建国;孔学群;邱瑞敏 | 申请（专利权）人： | 上海安全印务有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 200082 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种地 铁票 及其 加工 工艺 | ||
1. 一种地铁票，包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC填充层及下PET印刷层，INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成，在INLAY天线层上表面封装芯片，其特征在于：所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。
2. 根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于：所述白色PET层的厚度为0.036~0.4mm。
3. 根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于：所述上PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
4. 根据权利要求3所述的地铁票，其特征在于：在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
5. 根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于：所述下PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
6. 一种地铁票加工工艺，包括以下步骤：制作INLAY天线层，封装芯片，上PVC填充层及下PVC填充层压油印刷，INLAY天线层与上、下PVC填充层的复合，制作上、下PET印刷层，其特征在于：所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。
7. 根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于：所述上PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
8. 根据权利要求7所述的地铁票加工工艺，其特征在于：在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
9. 根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于：所述下PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
10. 根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于：所述的白色PET层的性能参数为：耐热度为180℃以上，刚性1.11以上，伸长率：纵向拉伸力55 MPa以内，横向拉伸力65MPa以内。
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