[发明专利]内部冷却的、热封闭的模块化激光器封装系统

权利要求书

1.一种激光器封装系统，包括：

盒，所述盒包含多个通孔，其中每个通孔允许封装在所述盒内的内部光学耦合子系统的各个插脚穿过；

内部电路板；

多个绝缘体，所述多个绝缘体中的每一个被构造成用于热密封所述多个通孔中的每一个。

2.如权利要求1所述的激光器封装系统，所述盒由多个块组装构成。

3.如权利要求2所述的激光器封装系统，其中所述多个块是由非导电且绝热且硬的材料构成。

4.如权利要求3所述的激光器封装系统，其中所述多个块进一步包括多个内建的腔、边缘、和孔。

5.如权利要求1所述的激光器封装系统，进一步包括散热器，其中所述盒的底部被固定到所述散热器。

6.如权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述多个绝缘体中的每一个是由柔软、非导电且绝热的材料构成。

7.如权利要求6所述的激光器封装系统，其中所述非导电且绝热的材料包括硅树脂橡胶。

8.如权利要求5所述的激光器封装系统，其中所述散热器是由具有高热导率的金属构成。

9.如权利要求8所述的激光器封装系统，其中所述散热器由铜、铜钨、黄铜、青铜或它们的组合中的一种或多种构成。

10.如权利要求1所述的激光器封装系统，其中所述内部光学耦合系统包括激光二极管、耦合光学器件和光纤。

11.如权利要求10所述的激光器封装系统，其中所述激光二极管被密封在气密封装中，所述气密封装包括晶体管外壳(TO)头和盖。

12.如权利要求11所述的激光器封装系统，进一步包括被密封在所述气密封装中的监控光电二极管和热传感器中的一个或多个。

13.如权利要求11所述的激光器封装系统，其中所述盖包括用于将来自激光器的光耦合到光纤中的透镜。

14.如权利要求11所述的激光器封装系统，进一步包括耦合到所述TO头的散热器，其中所述TO头被构造成将从所述激光二极管产生的热散发至耦合到所述TO头的所述散热器。

15.如权利要求14所述的激光器封装系统，进一步包括热传感器，该热传感器被固定到耦合至所述TO头的所述散热器。

16.如权利要求10所述的激光器封装系统，进一步包括：

封装在所述盒中的热电冷却器(TEC)；以及

耦合到所述TEC的散热器。

17.一种用于制造激光器封装系统的方法，包括如下多个步骤：

制造盒，所述盒包括多个通孔，每个通孔用于允许各个引线通过；

连接耦合到所述盒的基板；

连接多个绝缘体，所述多个绝缘体中的每一个用于分别密封所述多个通孔中的每一个；

安装密封在所述盒内的内部光学耦合子系统；以及

固定内部电路板。

18.如权利要求17所述的方法，其中被组装的所述盒包括多个内建的腔、边缘、台和孔。

19.如权利要求19所述的方法，其中所述盒是由非导电且绝热且硬的材料构成。

20.如权利要求17所述的方法，进一步包括连接散热器，其中所述基板被固定到散热器。

21.如权利要求17所述的方法，其中所述多个绝缘体中的每一个是由柔软、非导电且绝热的材料构成。

22.如权利要求21所述的方法，其中所述非导电且绝热的材料包括硅树脂橡胶。

23.如权利要求17所述的方法，其中所述基板是由具有高热导率的金属构成。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述基板由铜、铜钨、黄铜、青铜或它们的组合中的一种或多种构成。

25.如权利要求17所述的方法，进一步包括多个组装步骤，其中所述内部光学耦合系统包括激光二极管、耦合光学器件和光纤。

26.如权利要求25所述的方法，进一步包括多个密封的步骤，其中所述激光二极管被密封在气密封装中，且其中气密封装包括晶体管外壳(TO)头和盖。